研发资源 > 标签 > 积层铁氧体线圈
|相关技术

MLZ2012-H:TDK-EPC开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈用于去耦

 发布时间：2022-02-22
MLZ2012-H的产品特性:定额电流增大2.5倍符合RoHS规范能够应对无铅焊接MLZ2012-H的应用范围:数码相机.摄像机等便携式电子机械设备的去耦笔记本电脑的去耦TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下 ...<全部>
  • 149
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
MLZ2012-H:TDK-EPC开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈用于去耦

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.