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MLZ2012-H:TDK-EPC开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈用于去耦

 发布时间：2022-02-22
MLZ2012-H的产品特性:定额电流增大2.5倍符合RoHS规范能够应对无铅焊接MLZ2012-H的应用范围:数码相机.摄像机等便携式电子机械设备的去耦笔记本电脑的去耦TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下 ...<全部>
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