tdk-EDA365

研发资源 > 标签 > tdk

|相关技术

查看更多 >>

TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘

发布时间：2020-07-01

TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB.支持Serial ATA II接口的工业用SSD(Solid State Drive)[SDG2A"系列. 该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriver RS2 SATA控制器I ...<全部>

工艺设备

|

151

探秘福建厦门研发生产中心-铝电解电容器篇

发布时间：2020-06-29

TDK电子的牛角型铝电解电容器(Snap-In)和螺钉式铝电解电容器(Screw Terminal)主要在厦门工厂研发生产.其应用领域主要在开关电源.工业变频器.伺服驱动器.电动车车载充电机.太阳能逆变器, 风力发电机.UPS等. 下 ...<全部>

分离器件设计

|

105

TDK推出新型EPCOS可控硅整流器模块TSM-LC-NC690

发布时间：2020-06-20

TSM-LC-NC690 不仅可实现无噪声.无磨损的快速(切换时间仅为 5 ms) 切换.无需维护.还可电流过零时进行切换.从而延长电容器的使用寿命.TDK 集团最近推出了新型爱普科斯 (EPCOS) TSM-LC-NC690 可控硅整流器模块 ...<全部>

技术百科

|

64

慕尼黑电子展TDK:推出首个固态SMD电池.适合交流电应用的新型MKP薄膜电容器等产品

发布时间：2020-06-18

慕尼黑上海电子上.TDK展示了应用于各电子和电器行业的创新元件.解决方案以及系统应用.包括电容器.电感.传感器.MEMS及EMC元件.电子保护元件等等.针对于汽车电子领域.EV.HEV及PHEV将是此次展会的展示重点. ...<全部>

技术百科

|

汽车电子
tdk

24

TDK推出高可靠性高效率超薄传导冷却开关电源CUS200LD

发布时间：2020-06-18

TDK公司发布了TDK-Lambda品牌的CUS200LD系列.该系列支持全球输入电压85~265VAC.具有峰值200W(10s)和最大150W传导冷却功率以及多种3.3V到48V可选的单路输出电压.适用于高可靠性的无风扇应用系统.可广泛应用于LED ...<全部>

技术百科

|

11

TDK推出符合等级B辐射和传导EMI标准的I类和II类30-60W 医疗电源

发布时间：2020-06-18

TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 品牌的 CUS30M 和 CUS60M 系列交流／直流电源.这些紧凑型产品的额定功率为 30W 和 60W.采用 I 类或 II 类(双重绝缘)结构且无需外部滤波.符合等级 B 传导和辐射 EMI 标准.凭借这种 ...<全部>

技术百科

|

152

TDK公司推出新型多通道电源管理系列模块

发布时间：2020-06-16

在一个紧凑型封装中.实现先进的多通道电源管理具有独特的高效5通道降压转换器电源.最大输出为2.6A相比分散式解决方案节省多达60%的应用空间TDK公司推出了高度集成的新型多通道电源管理系列模块用于智能手机和平板 ...<全部>

技术百科

|

40

TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列

发布时间：2020-06-16

TDK株式会社将从2016年1月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的Cfast卡片形状的工业用固态硬盘CAS1B系列产品.近年来.在工业用途方面.就OS的高容量化以及使用的方便性和坚固性等角 ...<全部>

技术百科

|

tdk
固态硬盘

115

基于3D HAL®技术的磁传感器.备有冗余并且具有灵活输出

发布时间：2020-06-08

根据SAEJ2716 rev. 4.新的双晶片霍尔效应传感器HAR 379x带有PWM输出和SENT协议以小尺寸的SOIC8封装.为对安全要求严苛汽车和工业应用提供优秀的角度测量性能和功能冗余性我们将于2018年6月26日至28日在德国纽伦堡传 ...<全部>

技术百科

|

tdk
磁传感器

147

唯样商城正式成为TDK和EPCOS产品在中国的授权代理电商!

发布时间：2020-06-08

元器件领域知名B2B交易平台--唯样商城(ONEYAC.www.oneyac.com)日前宣布.与全球领先的电子元器件制造商TDK集团签署授权代理协议.正式成为TDK集团的官方授权代理电商!代理的产品品牌包括TDK和EPCOS.未来.TDK集 ...<全部>

技术百科

|

82

上一个下一个

国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

|相关标签

|热门文章

TDK PiezoHapt超薄执行器在贸泽开售

TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘

60g 铝电解电容器:具备最佳抗振性能的新一代产品

TDK推出爱普科斯高信噪比的微机电麦克风

日本TDK公司推出了基于MEMS超声波技术的ToF传感器解决方案