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采用紧凑式SIP的QFN封装

发布时间：2020-06-23

背景介绍 SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体.不仅体积小巧而且功能多样.然而对于半导体制造商而言.电子产品要实现体积更小. ...<全部>

集成电路

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采用紧凑式SIP的QFN封装

发布时间：2020-06-23

背景介绍SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体.不仅体积小巧而且功能多样.然而对于半导体制造商而言.电子产品要实现体积更小.多功 ...<全部>

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