研发资源 > 标签 > 紧凑式
|相关技术

采用紧凑式SIP的QFN封装

 发布时间：2020-06-23
背景介绍 SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体.不仅体积小巧而且功能多样.然而对于半导体制造商而言.电子产品要实现体积更小. ...<全部>
  • 24

采用紧凑式SIP的QFN封装

 发布时间：2020-06-23
背景介绍SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体.不仅体积小巧而且功能多样.然而对于半导体制造商而言.电子产品要实现体积更小.多功 ...<全部>
  • 64
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
采用紧凑式SIP的QFN封装

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.