qfn封装-EDA365

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甚薄型QFN封装技术

发布时间：2021-06-25

近年来.移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆.直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展,同时.也对小型封装技术提出一系列严格的要求.诸如.要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于 1mm). ...<全部>

材料技术

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封装
qfn封装

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采用紧凑式SIP的QFN封装

发布时间：2020-06-23

背景介绍 SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体.不仅体积小巧而且功能多样.然而对于半导体制造商而言.电子产品要实现体积更小. ...<全部>

集成电路

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采用紧凑式SIP的QFN封装

发布时间：2020-06-23

背景介绍SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体.不仅体积小巧而且功能多样.然而对于半导体制造商而言.电子产品要实现体积更小.多功 ...<全部>

其他资讯

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AS3900接收器内部结构及性能讲解

发布时间：2020-06-01

AS3900采用内置星型网络管理协议.是全球唯一使用27 MHz ISM(工业.科学和医疗)频段的收发器.使用该频段避免了常用2.4 GHz频段经常出现的干扰.同时减少人体对能量的吸收(SAR或比吸收率).这对于人体局域网(body ar ...<全部>

单片机程序设计

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PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法分析

发布时间：2020-05-20

一.引言随着电路设计高速高密的发展趋势.QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用.由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出.对于8Gbps及以上的高速应用更应 ...<全部>

PCB设计

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PCB设计
qfn封装

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qfn封装形态封装尺寸图_qfn封装的特点

发布时间：2020-05-16

QFN封装简介QFN(QuadFlatNo-leadPackage.方形扁平无引脚封装).表面贴装型封装之一.现在多称为LCC.QFN是日本电子机械工业会规定的名称.封装四侧配置有电极触点.由于无引脚.贴装占有面积比QFP小.高度比QFP低 ...<全部>

材料技术

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qfn封装

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qfn封装怎么焊接_qfn封装焊接教程

发布时间：2020-05-16

什么是QFN封装? QFN(QuadFlatNo-leadPackage.方形扁平无引脚封装).表面贴装型封装之一.现在多称为LCC.QFN是日本电子机械工业会规定的名称.封装四侧配置有电极触点.由于无引脚.贴装占有面积比QFP小.高 ...<全部>

材料技术

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qfn封装

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qfn封装虚焊原因及解决方法

发布时间：2020-05-15

QFN(Quad Flat No-lead Package.方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小.体积小.以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上.使得QFN具有极佳的电和热性 ...<全部>

材料技术

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LED显示屏散热问题

发布时间：2024-11-22

中心议题:QFN与SOP散热及尺寸体积比较灯驱合一的设计解决方案:焊盘具有直接散热通道.用于释放封装内芯片的热量内部自感係数以及封装体内佈线电阻很低现今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商.于PCB设计时几乎都会面 ...<全部>

显示技术

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发布时间：2024-11-22

随着电路设计高速高密的发展趋势.QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用.由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出. 随着电路设计高速高密的发展 ...<全部>

技术百科

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