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抢占5nm制程节点.台积电先进制程掌握效能与功耗提升

 发布时间：2020-06-22
晶圆代工龙头台积电.日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上.除了宣布将推出晶圆堆叠(WoW)的生产技术.以及多项新型晶圆封装技术之外.也在先进制程的进展上说明各项发展.其中包括 7 纳米(7FF)制程将 ...<全部>
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