联发科技-EDA365

研发资源 > 标签 > 联发科技

|相关技术

查看更多 >>

联发科技发布全球首颗支持中国北斗卫星的五合一

发布时间：2020-06-16

2013年1月28日.全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.).今天发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333.中国北斗卫星导航系统 ...<全部>

技术百科

|

68

联发科加码大陆投资投资总额达3.76亿美元

发布时间：2020-06-16

5月10日上午.安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行.省委常委.合肥市委书记宋国权.省政府秘书长侯淅珉参加会见.会见结束后.合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议.联 ...<全部>

技术百科

|

137

联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK

发布时间：2020-06-16

联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)全面上市.该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商-品佳集团(Silicon ApplicatoinCorp. ...<全部>

技术百科

|

199

联发科技推出64位八核LTE智能手机单芯片解决方案MT6752

发布时间：2020-06-16

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出八核64位LTE 智能手机单芯片解决方案 MT6752.MT6752采用2.0GHz ARM 八核 Cortex-A53 处理器(CPU)和最新Mali-T760 图形处理器(GPU).具备优异性能和高阶多媒 ...<全部>

技术百科

|

194

联发科技术总监:智能音箱市场将迎来下一个爆发领域

发布时间：2020-06-16

?从出货量来看.智能音箱市场远没有到红海的地步」WARE 2018 AI 芯片与应用峰会上.联发科技(MTK)技术总监王小兵以芯片上游厂商的角度发表了对智能音箱行业的看法.同时他认为.Mesh 会是市场的下一个爆发领域.在 ...<全部>

技术百科

|

13

联发科技选择Red Bend FOTA升级可穿戴设备

发布时间：2020-06-16

移动软件管理(MSM)方案用于超过20亿Red Bend-Enabled™设备的市场领导者Red Bend软件公司宣布.全球IC设计领导厂商联发科技已选择Red Bend软件公司作为合作伙伴.为可穿戴设备量身打造固件无线更新(FOTA)服务(Sa ...<全部>

技术百科

|

174

联发科重塑品牌矛头直指高通后院

发布时间：2020-06-16

据路透社报道.台湾联发科技(MTK)作为中国智能手机芯片的最大供应商.如今已把新的增长目标聚焦在了美国市场--而作为全球最大的移动芯片供应商高通.此时或许是时候要考虑防守策略了.联发科已拟定一套新的全球品 ...<全部>

技术百科

|

196

中国科大与联发科技签约及揭牌仪式隆重举行

发布时间：2020-06-15

(北京讯)2014年3月20日.中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大-联发科技[高速电子集成电路与系统"联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术 ...<全部>

技术百科

|

53

联发科疯了?MT6735要支持全球全模WorldMode!

发布时间：2020-06-10

高通在中国的反垄断案件接近尾声.一大笔罚款估计是躲不掉了.联发科最近也动作频繁.虽然没有参加香港电子展.但电子展上都是关于它的传说.近日.联发科推出新品.满足全球各地电信运营商的需求.让消费者以合理价 ...<全部>

技术百科

|

32

联发科技携手中国移动推出双卡双VoLTE芯片解决方案

发布时间：2020-06-01

近期.中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE(Voice over LTE)芯片解决方案.成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音.视频通话功能的突破创新.在中国移动组织的测试中.搭载联发科技 ...<全部>

半导体生产

|

194

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

联发科重塑品牌矛头直指高通后院

联发科加码大陆投资投资总额达3.76亿美元

联发科技发布首款NB-IoT系统单芯片MT2625

联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案

联发科技第三季度净利润同比增长21%