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SAF-TE技术在磁盘阵列背板中的实现

发布时间：2022-10-08

摘要:在磁盘阵列中.一般使用背板方式连接硬盘.这样服务器可在不关机的情况下直接更换损坏的硬盘.在背板设计中采用SAF-TE监控技术不仅可以随时监控硬盘的好坏.对损坏的硬盘提供LED指示并报警.同时还可以实现对 ...<全部>

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背板设计的屏蒲层

发布时间：2022-03-21

高速PCB中.考虑到电源平面的边缘效应.所有的电源平面必须小于相邻地平面.向内缩进20日(这里的日指的介质厚度).即保证电源层边缘距相邻地层边缘的距离大于20倍的电源层与地层之间的垂直距离.为了更好地实行20H ...<全部>

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背板
屏蒲层

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背板的差分布线要求和终端负载的问题

发布时间：2022-03-21

背板差分布线要满足下列要求: ·所布的差分线对-离开IC就尽早尽可能靠近在一起走线.这有助于消除反射并保证噪声是以共模方式耦合.事实上.相距1 mm的差分信号辐射的噪声远远低于3 mm布线. ·在一对布线之间匹配其 ...<全部>

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背板上差分布线的设计和差分信号优势

发布时间：2022-03-21

背板信号走线避免经过密集过孔区(接插件区).密集过孔区是一个参考平面极不连续的区域.否则.两条走线共用地回路.产生耦合电感.耦合回路面积加大.使辐射增强. 可见.电感与过孔区的宽度无关.只与长度有关. ...<全部>

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背板所用电缆的选择和空闲引脚的处理

发布时间：2022-03-21

1．LVDS输入让空闲LVDS接收器输入端开路(悬空).因其内部防错电路将锁定输出为高态.这些接收器输入端的空脚不应连到电缆或长的PCB走线等噪声源上.使其在引脚附近悬空o LVDS接收器是高速.高增益器件.如果拾取 ...<全部>

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引脚
背板

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驱动电平.驱动器件的选择和高速背板设计

发布时间：2022-03-21

背板信号与驱动器件在总体方案设计时就应确定.选择驱动辔旱要满足背板传输速率的要求.对于传输速率小于100 Mbps.含有多负载结构的.背板可选取鲫L+电平.器件在满足要求下选用驱动电流小的器件.易于EMI的控制. ...<全部>

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驱动器
背板

143

背板的EMC设计

发布时间：2022-03-21

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品.其设计参数与其他大多数电路板有很大不同.生产中需要满足一些苛刻的要求.噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则.背板的这些特点导致其在设备规 ...<全部>

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emc
背板

122

接插件

发布时间：2022-03-21

在新的数字系统中.数据转换及传输的速率往往都在几千兆比特.因此电路设计师必须把连接器作为整个传输线的一部分考虑进去.包括阻抗.传播延迟.时滞和串扰等因素.背板则是互联系统众多组件的核心.提升系统传输速 ...<全部>

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接插件
背板

172

背板的设计

发布时间：2022-03-21

为了在背板信道中实现更高的数据传输速率.必须要认真挑选系统所用的有源和无源器件.有源器件是在芯片上实现的电路技术.可以减轻信道上的一些有害效应.在设计背板连接器时.除了需要考虑机械特性.热性能和可靠性 ...<全部>

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85

高速.高密度背板.夹层连接器及其应用

发布时间：2021-05-21

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求.目前.PCB板上的数据信号速度已经达到了5Ggps.并会在未来几年提升到10Gbps.因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性.背板连接器市场上目前已 ...<全部>

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连接器
背板

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一颗引发行业变革的红外芯片

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