芯原微电子-EDA365

研发资源 > 标签 > 芯原微电子

|相关技术

芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术用于多芯片设计

发布时间：2020-05-30

日前.系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的供应商Arteris IP宣布.芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权.在数据中心.汽车和其他应用中用作系统级芯片 ...<全部>

半导体生产

|

9

芯原微电子超流线型.低功耗.低成本DSP VSI407US

发布时间：2020-05-14

The VSI407US is a low-cost, low-power voice processor in an ultra-thin package that delivers the perfect mix of high performance and small footprint necessary in Voice over WiFi (VoWiFi) applicati ...<全部>

DSP系统

|

179

芯原科创板获受理.为何被大基金看上?

发布时间：2024-11-22

芯原股份有限公司(芯原)是一家集成电路(IC)设计代工公司.为广泛的电子设备和系统如智能手机.平板电脑.高清电视(HDTV).机顶盒.蓝光DVD播放机.家庭网关以及网络和数据中心等提供定制化解决方案和系统级芯 ...<全部>

技术百科

|

11

上一个下一个

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

小米投资芯原微电子.是否能在国产芯风口释放更多潜能?

芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术用于多芯片设计

超高清产业潜力巨大上海成立超高清视频产业联盟

小米已投资芯芯原微电子.加速AIoT战略落地

芯原微电子超流线型.低功耗.低成本DSP VSI407US