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莱迪思推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出iCE40 LP384 FPGA.超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件.能够使设计人员快速地添加新的功能.使成本敏感.空间受限.低功耗的产品差异化.新的小尺寸FPGA对许多应用是理 ...<全部>

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莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告

发布时间：2020-06-10

财务要闻: • 收入8.260万美元.与2010年第四季度收入7.310万美元相比.增长了13%.与2010年第一季度的7.040万美元相比.增长了17%. • 毛利率60.0%.相比2010年第四季度的毛利率为62.7%.2010年第一季度 ...<全部>

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莱迪思半导体推出CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案

发布时间：2024-12-23

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.近日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案.通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台.设计工程师可实现全新 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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