研发资源 > 标签 > 蚀刻工艺
|相关技术

PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

 发布时间：2020-05-20
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法".即先在板子外层需保留的铜箔部分上.也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层.然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻.要注意的是,这时的板子上面有两 ...<全部>
  • 113

PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析

 发布时间：2020-05-20
一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching Technology: An Improved Etching Technique for Ultra-Fine Structures By Frank Baron and Ron Salerno.蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一.简单的 ...<全部>
  • 146
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.