软硬件协同仿真-EDA365

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|相关技术

基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证

发布时间：2020-07-06

为适应日益复杂的系统芯片SoC(System on Chip)设计.新一代芯片设计和验证语言SystemVerilog应运而生.并在2005年11月被美国电气和电子工程师协会(IEEE)批准为新标准[1].在此基础上.Synopsys公司和ARM公司联合推出 ...<全部>

嵌入式开发

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基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

发布时间：2020-07-01

1 前言在数字集成电路的设计中.当设计工程师在用硬件描述语言(HDL:Hardware Description Language)完成设计之后.需要通过仿真来检验设计是否满足预期的功能.在仿真中.设计工作师需要为设计项目建立一个测试平 ...<全部>

嵌入式开发

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一种面向H.264视频编码器的SoC验证平台

发布时间：2020-06-16

引言H.264编码算法复杂.其硬件实现包含众多模块.H.264编码器往往采用软硬件协同设计:在宏块级及以下.运算量巨大.用软件往往无法实现实时编码.适用于用硬件实现,而在宏块级以上.是一些图像信息打包的工作.运 ...<全部>

嵌入式开发

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基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

发布时间：2020-05-14

1 前言在数字集成电路的设计中.当设计工程师在用硬件描述语言(HDL:Hardware Description Language)完成设计之后.需要通过仿真来检验设计是否满足预期的功能.在仿真中.设计工作师需要为设计项目建立一个测 ...<全部>

可编程逻辑

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