锡焊-EDA365

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锡焊

发布时间：2020-10-20

锡焊是通过将材料加热到适当温度.并使用远低于基体材料软化温度.且不超过4500C时具有液态的金属焊料.使基体材料产生结合的连接方法.金属焊料熔化后.由于表面张力作用.浸润被焊基体材料.并分布在紧密贴合的接 ...<全部>

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锡焊
串联焊

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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

发布时间：2024-12-23

(1.美国科宁(coining)公司,2.清华大学微电子所.北京 100084)摘要:本文介绍了au80% sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子.光电子封装中的应用.关键词:金锡合金,微电子,光电子,封装中图分类 ...<全部>

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