陶瓷封装技术-EDA365

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发布时间：2020-06-12

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况发光二极体於今日已被广泛应用於可携式产品与建筑物中.如手机背光源.手电筒.汽车的警示灯与煞车灯.建筑物装饰灯.造景灯与地底灯等. 随着科技日益进步.在350mA操作电流下. ...<全部>

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发布时间：2024-11-25

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况发光二极体於今日已被广泛应用於可携式产品与建筑物中.如手机背光源.手电筒.汽车的警示灯与煞车灯.建筑物装饰灯.造景灯与地底灯等. ...<全部>

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