高密度组装-EDA365

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电子微组装可靠性设计有哪些挑战?

发布时间：2022-09-14

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计.一.高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式 ...<全部>

半导体设计

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某高密度组装模块的热设计与实现

发布时间：2020-07-08

摘要综合化模块组装密度高.热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标.采用仿真手段对比优化方案.确定能增加导热通路的夹层结构.测试模块温升路径.通过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接 ...<全部>

模拟电路设计

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一颗引发行业变革的红外芯片

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