热设计-EDA365

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电子产品热设计

发布时间：2023-02-16

热设计技术就是指利用热的传递条件.通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度.使其在产品所在的工作条件下.以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术. ...<全部>

放大器-比较器-模拟开关

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技术发展趋势的变化和热设计

发布时间：2022-12-27

上一篇文章中我们以[什么是热设计"为标题.大致介绍了半导体元器件热设计的重要性.本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明. 技术发展趋势的变化和热设计近年来.[小型化".[高功能化".[设 ...<全部>

ESD

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MAX2116和MAX2118的散热设计

发布时间：2021-08-05

本篇应用笔记介绍了应用于MAX2116和MAX2118直接变频调谐器的热分析.这两款芯片最大的环境温度为105°C.从管壳到周围环境的热电阻为66.3°C/W.环境温度25°C时结温度的典型值为56.2°C.更多信息请查询快速浏览MAX2116 ...<全部>

RF技术

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3

电路板热设计都有哪些要求以及如何进行仿真

发布时间：2020-12-01

一.热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能.除了有用功外.大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量.使内部温度迅速上升.如果不及时将该热量散发.设备会继续升温.器件就会因过热失效.电子设 ...<全部>

模拟电路设计

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D类放大器的散热考虑

发布时间：2020-09-16

与AB类放大器相比.D类放大器有更好的效率和热性能.但实现一个D类放大器仍然需要注意良好的电气设计与热设计方法.大多数工程师使用一种连续的正弦波输入信号.在实验室中评估D类放大器的性能.尽管正弦波用于测量 ...<全部>

放大器-比较器-模拟开关

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一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

发布时间：2020-07-29

PCB布局遵循的常规方法很多.如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等.而在进行PCB布局前.对PCB的热设计至关重 ...<全部>

显示技术

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PCB
热设计

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某高密度组装模块的热设计与实现

发布时间：2020-07-08

摘要综合化模块组装密度高.热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标.采用仿真手段对比优化方案.确定能增加导热通路的夹层结构.测试模块温升路径.通过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接 ...<全部>

模拟电路设计

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开关电源的热设计方法详解

发布时间：2020-07-07

开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上.其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3.1994年36w/in3.1999年52w/in3.2001年96w/in3.目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了 ...<全部>

模拟电路设计

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功率LED热设计关键之如何针对热阻进行热管理

发布时间：2020-07-06

众所周知.LED的发光特性与其工作条件有很大关系.应用在LED上的前向电流是主要的影响因素.电流越高.LED产生的光通量也越多.令人感到遗憾的是.LED是由一个恒定的电流源进行驱动的.当 LED的温度上升时.它的光输 ...<全部>

模拟电路设计

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产生高质量芯片:热设计注意事项须知

发布时间：2020-07-02

当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时.先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战.在纳米级设计中.功耗已经成为限制性能的主要因素.纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导.所有这些效 ...<全部>

模拟电路设计

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