研发资源 > 标签 > 高级接口总线
|相关技术

轻松降低PCB布线复杂度 这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度

 发布时间：2021-09-30
3D 集成与封装技术的进步使在单个封装(包含采用多项技术的芯片)内构建复杂系统成为了可能. ...<全部>
  • 43
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
轻松降低PCB布线复杂度 这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.