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|相关技术

轻松降低PCB布线复杂度这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度

发布时间：2021-09-30

3D 集成与封装技术的进步使在单个封装(包含采用多项技术的芯片)内构建复杂系统成为了可能. ...<全部>

EDA

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Intel为保持制程工艺先进!开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术

发布时间：2020-06-20

在竞争对手包括台积电.三星.格罗方德等不但陆续宣布在 10 纳米制程进行量产之外.还持续布局 7 纳米制程.甚至更先进的 5 纳米.3 纳米制程.反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 [挤 ...<全部>

技术百科

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英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术

发布时间：2020-05-30

在竞争对手包括台积电.三星.格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外.还持续布局 7 奈米制程.甚至更先进的 5 奈米.3 奈米制程. 反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 ...<全部>

半导体生产

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英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代

发布时间：2020-05-21

作为芯片制造过程的最后一步.封装在电子供应链中看似有些不起眼.却一直发挥着极为关键的作用.作为处理器和主板之间的物理接口.封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区.尤其随着行业的进步和变化.先进封装的作 ...<全部>

PCB设计

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英特尔超强[胶水封装"技术EMIB介绍

发布时间：2020-05-16

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点.大家都知道制造工艺越先进越好.对性能.能效都有改善.但是先进工艺也有自己的难题.研发.投资成本越来越高.最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺.那么不同工艺的芯片如何融 ...<全部>

材料技术

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小尺寸.超高速.英特尔EMIB硅片助力实现异构计算的优雅互连

发布时间：2024-12-23

当今智能手机.电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的. ...<全部>

嵌入式开发

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上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

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