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EDI CON 将探讨中国的射频和高速集成电路设计

 发布时间：2020-05-23
电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行.届时Microwave Journal总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论.探讨中国的IC设计现状.以及开发世界级E ...<全部>
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