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三星首发LPDDR5内存芯片:6400Mbps.功耗降低30%

7月17日上午消息.三星今晨宣布.成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片.基于10nm级(10~20nm)工艺.据悉.该LPDDR5内存芯片单颗容量8Gb(1GB).8GB容量的模组原型也做出并完成功能验证.其它基本规格还有.内存...

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发布时间：2020-05-16

三星量产第二代10nm级DRAM芯片

12月20日消息.路透社报道称.三星电子表示.已经开始量产业界首款.采用第二代10nm工艺(1y-nm)级别的DRAM芯片.第二代10纳米级芯片比第一代芯片快10%.功耗降低15%.三星在公开声明中称.[第二代10纳米级8Gb DRAM...

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发布时间：2020-05-16

全球代工进入投资竞赛只为超越竞争对手

几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手.而不是真正市场需求. 此种不计后果的思维.使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线.但是近年来代工己经变得越来越保守.因为它们害怕产能过...

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发布时间：2020-05-16

三星拓展新研发中心开发逻辑晶圆代工制程

三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程.该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力.三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起.以实现包括新材料.元件...

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发布时间：2020-05-16

三星抢晶圆代工长期恐威胁晶圆双雄

MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出.虽然明年半导体产业成长力道趋缓.但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重.短期内仍具有相当高的成长动能.但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆...

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发布时间：2020-05-16

三星强化晶圆代工恐牵动台积电客户订单版图

韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出.其中在系统LSI(System LSI)部门.资本支出亦增加逾50%.达2兆韩元.以满足手机等系统单芯片(SoC)需求.显示三星有意加强晶圆代工业务.业界对此解读...

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发布时间：2020-05-16

Intel.三星.东芝携手迈进10nm制程

在日本官方组织经济产业省的赞助下.Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝(还有一些与半导体相关的日商).开始著手针对半导体制程合作,这项总支出达100亿日圆的合作案.有一半是由经济产业省埋单...

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发布时间：2020-05-16

IBM与三星联合开发新型芯片着眼未来技术

1月13日消息.据路透社报道.IBM和三星电子周三宣布.他们将联合开发新型半导体技术.应用于智能手机和其他新产品.两家公司计划研究新型芯片材料.改进生产工艺和研究其他技术.开发尺寸更小.更节能的半导体产品....

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发布时间：2020-05-16

三星计划在西安扩大闪存产能未来三年投70亿美元

据韩国媒体报道.三星电子位于西安的NAND闪存生产线扩建项目.将于本月底正式动工.2017年8月底.三星电子宣布与陕西省政府达成合作协议.将扩大西安高新区工厂的闪存产能.新建二期项目.未来三年投资70亿美元.与...

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发布时间：2020-05-16

三星稳坐存储器市场龙头觊觎系统半导体

三星电子(Samsung Electronics)稳坐存储器市场龙头地位.更进一步觊觎系统半导体的全球王座.2015年移动应用处理器(AP)市场排名已超越大陆业者展讯通信上升到第四位.在数据芯片市场排名也提高. 根据韩国经...

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三星

发布时间：2020-05-16

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