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三星
应用材料两名高管因窃取三星技术机密被捕
据报道.韩国检方近日逮捕了两名美国半导体设备供应商应用材料Applied Materials高管.罪名则是这两名高管偷取三星DRAM.NAND芯片处理技术等机密并出售给了竞争对手海力士. 美国证券交易委员会的报告显...
半导体生产
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三星
应用材料
窃取机密
发布时间:2020-06-03
狂扫全球硅晶圆产能 三星3D NAND.DRAM.7纳米制程大扩产
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM.3D NAND及晶圆代工扩产计划.预计资本支出上看150亿~220亿美元.远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模.三星为确保新产能如期开出.近期传出已与多...
半导体生产
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三星
硅晶圆
发布时间:2020-06-03
狠甩英特尔,三星联合IBM开发出首款5nm芯片
被玩家戏称为 「挤牙膏」 的半导体龙头英特尔 (Intel) 制程进展.在英特尔已经确认会在 2017 年推出第八代酷睿处理器.而且新一代处理器依然采用 14 奈米制程生产的情况之下.根据国外科技网站 CNET 的报导.南韩科...
半导体生产
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芯片
英特尔
三星
5nm
发布时间:2020-06-03
三星拟在韩国建设第二座芯片厂
腾讯科技讯 近日.三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放.对于三星电子而言.意味着未来重大投资决策将不再受到影响.据韩国媒体最新消息.三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂.近日根据机构的统计....
半导体生产
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半导体
三星
发布时间:2020-06-02
展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用
电子网消息.展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用.该手机已于今年6月份上市.三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统.搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K.支持4G LTE.VoLTE和VoWi...
半导体生产
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芯片
智能手机
LTE
三星
tizen
Z4
发布时间:2020-06-02
夺回半导体头把交椅.三星或启动收购
三星电子周二表示.为了成为全球半导体业务的主要参与者.它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力.他们在4月份曾经透露.其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业 --为客户提供优质的逻辑芯片.为此.该...
半导体生产
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半导体
三星
发布时间:2020-06-02
成本压力!2018 年仅三星与苹果采用7nm处理器
因为智能手机处理器的线宽越来越小.就意味着处理器性能越来越强大.耗电越来越低.但是晶片制造成本却也因此而节节攀升.根据外国媒体报导.就是因为受到成本因素限制.2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈...
半导体生产
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处理器
三星
苹果
7nm
发布时间:2020-06-02
目标2018年AI上1400万台家电 三星加紧扩充AI千人工程团队
三星电子(Samsung Electronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力.将在主要地区广设AI研发中心.并持续扩充人力.预估人员规模将达千名.同时也可能以购并等形式与业界进行合作. 据韩媒Digital Daily及Digital Tim...
半导体生产
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半导体
三星
发布时间:2020-06-02
存储造[英雄" 三星首超英特尔成芯片制造霸主
知名市场研究公司Gartner发布了2017年全球半导体市场初步统计报告.该报告显示.三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%.首次超越英特尔成为全球最大芯片制造商.上述报告还显示.去年全球半导体收入为4197亿美元...
半导体生产
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芯片
英特尔
三星
发布时间:2020-06-02
存储器市场火热 带动行业巨头霸占半数半导体营收Top10
电子网消息.Gartner发表最新统计数据指出.在存储器市况持续火热的情况下.全球各大存储器厂商的营收均有显著成长.三星电子(Samsung)更因而挤下英特尔(Intel).成为全球营收规模最大的半导体厂.整体来说.2017年...
半导体生产
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存储器
三星
发布时间:2020-06-02
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