东芝-EDA365

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东芝全新封装.助力光继电器实现高密度贴装

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.推出三款光继电器---TLP3480.TLP3481和TLP3482.这三款光继电器均采用P-SON4封装.这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装.新产品将于今日开始出货.这三款新型光...

分离器件设计

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发布时间：2021-12-06

东芝Visconti™4图像识别处理器助力浙江亚太机电ADAS部署

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.中国领先的汽车制动系统制造商之一浙江亚太机电股份有限公司(APG)将在其新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)中采用Visconti™4图像识别处理器.这是Visconti™系列处理器...

嵌入式开发

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发布时间：2021-12-03

东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET.有助于提高大电流设备的效率

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")今日宣布.在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z.TK090U65Z.TK110U65Z.TK155U65Z和TK190U65Z.今日开始批量出货....

电源

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发布时间：2021-11-09

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块有助于提升工业设备效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")今日宣布.面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---[MG800FXF2YMS3".该产品将于2021年5月投入量产....

电源

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发布时间：2021-10-15

东芝轻薄紧凑型LDO稳压器问市可提供更稳定功率

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.推出由45款LDO稳压器组成的[TCR5RG"系列.该系列均采用轻薄.紧凑型WCSP4F封装.新款LDO稳压器拥有业界领先的[1]高纹波抑制比[2].能够为可穿戴产品等移动设备的直流...

模拟器件

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东芝
ldo

发布时间：2021-10-12

东芝650V超级结功率MOSFET问市提高大电流设备效率

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z.TK090U65Z.TK110U65Z.TK155U65Z和TK190U65Z.今日开始批量出货.TOLL是一种表面...

分离器件设计

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发布时间：2021-10-09

东芝发布可重复使用电子熔断器eFuse IC 检测更容易

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.推出新型eFuse IC[TCKE712BNL".进一步丰富了eFuse IC产品线.该产品可重复使用.具有保护电源线电路的功能....

嵌入式开发

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东芝
eFuse

发布时间：2021-09-08

传东芝将砸千亿日元提高电源控制芯片产能

未来社会[低碳.环保"的趋势已定.为实现低碳社会.用于电动车(EV).家电等用途的电源控制芯片需求受惠而增长.市场传出东芝计划砸下千亿日元.将电源控制芯片产能扩增50%....

电源

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发布时间：2021-09-07

东芝推出100V大电流光继电器额定工作温度更高

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")宣布.推出新款光继电器---[TLP241B".该款大电流光继电器采用DIP4封装.适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用.样品提供和量产现已开始.TLP241B集成了基于东芝最新...

分离器件设计

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发布时间：2021-07-28

东芝推出适用于工业设备的100V大电流光继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社([东芝")今日宣布.推出新款光继电器---[TLP241B".该款大电流光继电器采用DIP4封装.适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用.样品提供和量产现已开始....

电源

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发布时间：2021-07-28

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