公司-EDA365

苹果iPhone6被诉侵犯意法半导体7项专利

苹果公司又被告侵犯专利了!日前.一家名为Parthenon Unified Memory Architecture LLC(以下简称[PUMA")的专利公司日前向美国德州东部地区法院递交诉状.指控苹果iPhone 6.iPad Air等多款设备侵犯了其所持有的7项技...

技术百科

苹果
公司

发布时间：2020-06-13

Molex 通过创新性的新功能拓展医疗业务

Molex公司通过对研发的不断大力投入.以及战略收购和达成的合作伙伴关系.Molex 已经建立起了广泛的解决方案产品组合.供医疗器械原始设备制造商 (OEM) 整合到诊断.治疗和病人监护应用中的各种突破性的医疗设备之中...

技术百科

molex
公司

发布时间：2020-06-13

苹果印度多名核心被曝离职:iPhone迄今销量略差

即便强如苹果公司.为了可持续发展.也在不断思忖如何扩大用户量的问题.其中人口全球第二.且智能机发育程度尚不高的印度是其重点发力的市场之一.为了照顾印度居民对便宜产品的喜爱.苹果先后在当地兴建iPhone 6s/...

技术百科

苹果
公司

发布时间：2020-06-13

苹果花6亿美元收购Dialog部分业务:致力于芯片研发

近年来.苹果一直致力于芯片的自主研发.近日.苹果公司和德国芯片供应商Dialog Semiconductor宣布.两家公司已达成6亿美元的交易协议.根据协议.苹果公司将先支付3亿美元用于收购包括300名研发工程师和英国.意大...

技术百科

苹果
公司

发布时间：2020-06-13

莱迪思MachXO2套件适用于复杂系统控制和接口设计的样机开发

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件.适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发.新加入了MachXO2-4000HC器件.包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kb...

技术百科

半导体
公司

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日宣布低功耗.小尺寸.用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员.本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容.使得OEM厂...

技术百科

半导体
公司

发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的ICE40 Ultra™平台

莱迪思半导体公司.宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台.该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA.具备大量传感器和外围设备.是用于各类可穿戴设备设计的理想平台.iCE40 Ultra™ FPGA相比其他可选的微控制...

技术百科

半导体
公司

发布时间：2020-06-12

莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销

莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销.新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗.低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发.iCE40™ mobileFPGA™系列使用非易失性40nm工艺制造.专...

技术百科

半导体
公司

发布时间：2020-06-12

莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP(pASSP)接口桥接应用器件

低成本视频接口桥接应用器件.超高的带宽.超低的成本以及超小的尺寸业界首款能够解决移动应用处理器.图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件.定义了全新类别的器件--可编程ASSP.结合FPGA的灵活性和...

技术百科

发布时间：2020-06-12

西数不记仇?要和东芝讨论共同投资芯片生产线

北京时间10月13日报道.东芝公司今天表示.正在与西部数据公司讨论共同投资一条新芯片生产线事宜.在东芝选择向另外一家求购方以180亿美元出售半导体业务后.它与商业伙伴西数的关系开始疏远.在经过了漫长.备受争...

技术百科

东芝
公司

发布时间：2020-06-12

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页尾页

|最新活动

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

Molex 通过创新性的新功能拓展医疗业务

8代酷睿+32GB内存！索泰发布两款 5寸迷你电脑

ADI公司连续两年荣膺全球最具创新力百强企业

ADI公司推出高级视频滤波器

三家公司受意法委托处置分家后的固定资产