功率-EDA365

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基于混合信号FPGA的功率管理解决方案

概述Actel Fusion 混合信号FPGA能够实现功率管理.包括上电顺序.运行时间功率监控.以及关机控制.此外.爱特公司提供的混合信号功率管理工具(Mixed-Signal POWER Manager, MPM)参考设计.更可在如AFS090的小型Fusi...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

华新光电进军LED模组市场.耕耘有成

台湾的华新光电团队于2005年跨入发光二极体模组及应用研发.产品开发锁定高功率光源.聚焦优势产品.期望快速佔有市场.在台湾.中国大陆都有生产线. 目前该公司的产品线包括LTCC.Chip array及专利OPS产品等....

显示技术

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发布时间：2020-05-21

Vishay 推出芯片级封装的功率MOSFET

日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH) 宣布推出采用 MICRO FOOT® 芯片级封装的 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si8422DB.该器件具有背面绝缘的特点.Si8422DB 针对手机.PDA.数码相机.MP3 播放...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Vishay展示系列功率电容和薄膜电容

Vishay展示的器件包括牛角式和螺栓式功率铝电解电容器.低压金属化薄膜电容器.以及用于功率电子和功率校正控制器的DC-link和交流滤波电容器.除用于功率转换的具有高功率耗散和宽阻值范围的厚膜功率电阻外.以及针...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Vishay扩展Gen III TrenchFET功率MOSFET

Vishay推出新型25V N信道组件SiR476DP.扩展其Gen III TrenchFET功率MOSFET系列.对于采用PowerPAK SO-8封装类型且具有该额定电压的组件而言.该组件具有最低导通电阻以及导通电阻与闸极电荷乘积. SiR476DP在...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

TI的600V GaN FET功率级革命性地提升高性能电力转换效能

TI公布其制造并提供样片的首款集成高压GaN FET和驱动器解决方案可实现2倍的功率密度.同时将功率损耗减半2016年5月3日.北京讯基于数十年的电源管理创新经验.德州仪器(TI)近日宣布推出一款600V氮化镓(GaN)70 mÙ场效...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

ST推出9款车用功率MOSFET新产品

横跨多重电子应用领域.全球领先的汽车系统半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)推出9款全新汽车级功率MOSFET.进一步扩大STripFET™ VI DeepGATE™功率MOSFET产品组合.为...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

TDK集团提供工业用大功率铝电解电容

TDK公司通过增大额定电压.扩大了爱普科斯(EPCOS) 铝电解电容器的电容范围.新型螺丝端子系列B43700* 和B43720*的直流电额定电压已经由原先的550V增至600V.这些电容器的电容范围从1200 µF到6800 µF.设计温度高达85...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

OptiMOS™ 5 150 V大幅降低导通电阻和反向恢复电荷

2016年10月18日.德国慕尼黑讯--英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布针对高能效设计和应用的OptiMOS™ 5 150 V产品组合.该产品家族进一步壮大了行业领先的最新一代OptiMOS™ 5功率MOSFET的阵...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

CMOS功率放大器厂商加紧挑战GaAs

全球研究与咨询公司Strategy Analytics日前发表了题为[功率放大器技术趋势:2008-2013"的报告.指出开发用于手机的CMOS功率放大器的厂商越来越多.该报告分析了20多家厂商的开发活动.这些厂商的努力将导致简化的多...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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