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|相关技术

iPhone4S手机芯片级拆解

发布时间：2020-07-08

在苹果iPhone 4S发布会上.苹果向世人介绍这款手机时这样说:iPhone 4一样的外壳.完全不一样的内在.那么.它的内在到底如何[完全不一样"呢?第一步:配置:-苹果制造的A5芯片.1GHz双核处理器-800万像素后置摄像头( ...<全部>

模拟电路设计

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德州仪器:最小化芯片级功耗

发布时间：2020-07-06

半导体产业长期以来奉[越小越好"为真理.但随着工艺技术不断向纤小型方向发展.功率问题也不断出现.导致技术发展出现了瓶颈.互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺技术是现代微处理器与数字信号处理器(DSP)产品所采用的 ...<全部>

模拟电路设计

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iPhone4S手机芯片级拆解

发布时间：2020-06-20

在苹果iPhone 4S发布会上.苹果向世人介绍这款手机时这样说:iPhone 4一样的外壳.完全不一样的内在.那么.它的内在到底如何[完全不一样"呢? 第一步:配置: -苹果制造的A5芯片.1GHz双核处理器 -800万像 ...<全部>

技术百科

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Vishay推出业界最小的芯片级MOSFET

发布时间：2020-06-04

日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出两款MICRO FOOT功率MOSFET --- Si8461DB和Si8465DB.最大尺寸为1mm x 1 mm x 0.548mm.是迄今为止业界最小的芯片级功率MOSFET. 在种类繁 ...<全部>

技术百科

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MOSFET
芯片级

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Vishay 推出芯片级封装的功率MOSFET

发布时间：2020-05-21

日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH) 宣布推出采用 MICRO FOOT® 芯片级封装的 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si8422DB.该器件具有背面绝缘的特点.Si8422DB 针对手机.PDA.数码相机.MP3 播放 ...<全部>

分离器件设计

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Vishay 推出业界面积最小.厚度最薄的N沟道芯片级功率MOSFET

发布时间：2024-11-22

产品特性:具有0.64mm2的超小外形和0.357mm的厚度面积低于1mm2的首款产品采用无封装技术应用范围:便携式电子产品日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出业界最小和最薄的N沟道芯片级功率MOSFET --- Si8800ED ...<全部>

电源硬件技术

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