半导体-EDA365

莱迪思MachXO2套件适用于复杂系统控制和接口设计的样机开发

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件.适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发.新加入了MachXO2-4000HC器件.包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kb...

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半导体
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发布时间：2020-06-12

莱迪思与合作伙伴推新款基于FPGA图像传感器方案

莱迪思半导体公司-超低功耗.小尺寸客制化解决方案市场的领导者.与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决...

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发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体不断加强适用于低功耗.小尺寸FPGA的设计工具套件

莱迪思半导体公司.客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版--3.7版本.现已上市.该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强.可帮助客户以尽可能最小的尺寸....

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发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头

莱迪思半导体公司.客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块.采用MachX...

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发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日宣布低功耗.小尺寸.用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员.本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容.使得OEM厂...

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发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的ICE40 Ultra™平台

莱迪思半导体公司.宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台.该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA.具备大量传感器和外围设备.是用于各类可穿戴设备设计的理想平台.iCE40 Ultra™ FPGA相比其他可选的微控制...

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发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件.适用于移动相关的边缘应用

莱迪思半导体公司.客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件.它是首款专为需要灵活的低成本.低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件.这款独一无二的解决方案...

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发布时间：2020-06-12

莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

莱迪思半导体公司--超低功耗.小尺寸客制化解决方案市场的领导者.宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案.设计工程师们可使用全球尺寸最小.每I/O成本最低的可编程器件实现适用于工业和汽车市...

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发布时间：2020-06-12

莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销

莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销.新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗.低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发.iCE40™ mobileFPGA™系列使用非易失性40nm工艺制造.专...

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发布时间：2020-06-12

无锡美新半导体三季度亏损190万美元

北京时间2010年11月8日消息.美新半导体公布了第三季度的财报. 第三季度美新半导体营收1080万美元.去年同期是710万美元, 第三季度公司毛利率37.8%.去年同期为41.3%, 第三季度净亏损190万美元.去年同...

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美新

发布时间：2020-06-12

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