半导体-EDA365

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天数智芯全自研7nmGPGPU云端训练芯片成功点亮

2021年1月15日.上海天数智芯半导体有限公司宣布.公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功[点亮".这是一款全自研.真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片.量产后将广泛应用于AI训练.高性...

嵌入式开发

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发布时间：2021-07-08

意法半导体推一款基于ARM高集成度32位MCU

意法半导体(ST)公司推出一款低成本高度集成32位基于ARM的微控制器(MCU)--STR710F系列.这款MCU有助于降低成本.提高灵活性.使制造商能以不同的性能等级制造各种基于STR7的产品.对于需要STR7微控制器的性能和灵活性...

技术百科

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发布时间：2021-07-07

盛群半导体推出新款8位精简型MCU HT46R49/E

盛群半导体(Holtek)新推出8位精简型MCU.内建9位的A/D Converter.型号为HT46R49及HT46R49E.具有4K×15 内存.128×8数据存储器.23个I/O.1个8-bit Timer.9-bit×4 A/D.8bit×2 PWM.PFD及6-level stack等规格.在封...

技术百科

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发布时间：2021-07-07

国家半导体推出在线信号路径设计工具

美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)推出全新的WEBENCH信号路径设计(WEBENCHSignal-PathDesigner)工具套件.这是一套非常容易使用的设计工具.系统设计工程师只要利用这套工具.便可轻易挑选.设计及测试数据...

技术百科

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发布时间：2021-07-07

硅谷数模半导体推出面向于便携类消费电子的芯片ANX7160

硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor)继成功发布了首款HDMI发送端芯片ANX9030之后.又推出面向于便携类消费电子产品市场的低功耗发送端芯片ANX7160.此款芯片的面世必将助力便携类多媒体设备向高清时代的迈进. ...

技术百科

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芯片
半导体

发布时间：2021-07-07

美国国家半导体推出可作为降压稳压器独立使用的次级线圈后置稳压器

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出一款两用的控制器.这款型号为 LM5115 的芯片是业内首款既可用作次级线圈后置稳压器.也可作为降压稳压器独立使用.LM5115 次级线圈后置稳压器的...

技术百科

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发布时间：2021-07-07

安森美半导体连续第三年被纳入道琼斯可持续发展指数

推动高能效创新的安森美半导体.已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数.以表彰具有可持续发展业务实践的公司.这是安森美半导体连续第三年被纳入该指数.道琼斯可持续发展指数由标准普尔的道琼斯指数公司(Sta...

半导体生产

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发布时间：2021-07-06

SiGe半导体推出首款手机用全集成WLAN射频前端

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网(WLAN)射频(RF)前端模块--RangeCharger.该前端模块共有两种型号:SE2551A和SE2557A.它们具有高性能.高集成度和...

技术百科

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射频
半导体

发布时间：2021-07-06

SiGe半导体针对802.11n应用推出全新射频构建模块

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc.)现已推出两款全新功率放大器.为制造商提供一种开发Wi-Fi系统的最低成本方法.SE2537L和SE2581L两款功率放大器(power amplifier, PA)都是射频(RF)构建模块(building block)...

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发布时间：2021-07-06

美国国家半导体Boomer放大器系列新增一款3W单声道D类音频放大器

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出采用扩展频谱技术.并内置升压转换器的3W单声道D类(ClassD)单芯片音频放大器.这款型号为LM48511的Boomer放大器属于美国国家半导体的PowerWise高能效...

技术百科

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发布时间：2021-07-06

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