半导体-EDA365

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联发科合体晨星最快下旬宣布.将成三大BG之一

市场传出.联发科已达成内部共识.未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群.最快本月下旬对外宣布.并于明年完全合并.联发科表示.在反垄断期间通过后.目前正在研议下一步细节.若有任何进一步确定方向.会依...

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发布时间：2020-06-01

联发科将推P23.P30.发力中端市场

魅族上个月首发了联发科P25/P30系列处理器.目前中端处理器的市场相当有些提升.据TechWeb最新消息.联发科将在本月底发布Helio P23.Helio P30新两款P系列产品.带来了全新Modem的加入.大幅提高网络性能.重点发展...

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发布时间：2020-06-01

联发科屏息以待高通股东会牵动手机芯片市场变化

据台媒报道.智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后.预估第二季起在新机报到下.将嗅到复苏气味.另外.值得关注的是.高通原计划在美国时间3月6日召开股东会.股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展....

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发布时间：2020-06-01

联发科市况热多家机构调高预期

IC设计龙头联发科续获外资青睐.股价即将突破波段高点.高盛证券.凯基投顾同步调高对联发科财务预期.摩根士丹利.德意志证券更看好联发科第2季业绩将会令市场感到惊喜.外资圈将合理股价预期的共识.拉升至400元以...

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发布时间：2020-06-01

联发科想打败高通要看P23处理器能否发威

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计.全球前 10 大 IC 设计业者 2017 年第 2 季营收及排名出炉.博通 (Broadcom)(BRCM-US).高通 (Qualcomm) 与辉达 (NVIDIA)(NVDA-US) 分居营收排名前三.然而值得留意的是...

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发布时间：2020-06-01

联发科成长型产品.2年内占营收逾3成

联发科(2454)去年发布未来计划.预计未来5年内投资2千亿台币于七大新兴科技领域.今日表示.目前投资进展不错.且持续进行中.另未来将会持续专注发展下一世代的新技术.包括无线链接与调制解调器.运算以及多媒体的...

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发布时间：2020-06-01

联发科或将于 MWC发布P60

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求.联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退.包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成.从去年9月开始.市场对其下一代P系列芯片期待满满.不断有利好消息出...

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发布时间：2020-06-01

联发科技发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0的无线芯片平台

联发科技今天宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n 和蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)MT7622.MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术.实现优质的网络连接体验.可广泛应用于无线路由器及中继器.家庭全网覆盖...

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发布时间：2020-06-01

联发科推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP.下半年上市

联发科技今日推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP.进一步扩充其ASIC产品阵线.该56G SerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术.采用高速传输信号PAM4.具有一流的性能....

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发布时间：2020-06-01

联发科明年全力收复城池高通恐出重拳反击

近期高通(Qualcomm)在全球同步开打的权利金讼诉战火越演越烈.加上5G芯片解决方案可能抢在2018年进行实地测试.高通是否会如过往一样因成本拚不过联发科.被迫让出市场版图.业者认为变数很大.面对全球智能手机市场...

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发布时间：2020-06-01

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那些提前布局的人，早已站在了新蓝海的潮头

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