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传高通明年初发布Snapdragon 670 性能强大足以支持中高端手机

高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon 670传将于2018年初推出.目前已进入测试阶段.传言指出其功能将比Snapdragon 660还强大.足以支持中上阶级的手机.根据Mysmartprice报导.Snapdragon 660已经称的...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

传遭欧盟及美国反垄断调查,台积电否认

电子网消息.独立讯息机构MLex未引述消息来源指出.台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查.理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量.非法把竞争对手排除在半导体市场之外. 台积电孙又文表示.未收到任何欧...

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发布时间：2020-05-29

09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球

工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计.制造.封装.测试)达新台币3,779亿元.较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%. 20...

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发布时间：2020-05-29

韦尔股份:打造国际半导体设计行业领先企业

上海韦尔半导体股份有限公司董事.总经理马剑秋先生致辞尊敬的各位嘉宾.各位投资者朋友和各位网友: 大家下午好! 欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动.我谨代表韦尔股...

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发布时间：2020-05-29

集成电路海外并购艰难行

集成电路海外并购艰难行 [十三五"期间中国集成电路产业人才总需求在30万人以上.而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足7500人. 以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合.关系着正在快速发展的中...

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发布时间：2020-05-29

传考虑声请破产.东芝否认

有消息指出.东芝考虑向日本法院声请破产保护来加速企业重组并减轻财务负担.但此举恐对全球核能及电子产业带来后遗症. 据华尔街日报(WSJ)报导.东芝于月前便曾透露无法持续营运的可能性.预估在截至2017年3月底的2...

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发布时间：2020-05-29

传瑞昱.信骅即将进驻南京台积电南京厂供应链已快速

从2016 年7 月7 日动土.台积电南京厂仅花了20 个月.就实现16 纳米的晶圆量产.野心十足的南京市正靠着台积电.紫光两大龙头带领.建立晶圆生态体系.从而建立心目中的「晶片之城」.为了进一步扩大参与.南京江北...

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发布时间：2020-05-29

传美祭紧急经济权力法限缩大陆投资半导体.5G

最新消息指出.美国可能动用国际紧急经济权力法遏制中国收购敏感技术.外电援引知情人士表示.美国财政部官员正在制定计划.中国企业将被禁止投资的技术领域.包括半导体和5G无线通信.稍早美商务部长罗斯表示....

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发布时间：2020-05-29

3nm不是极限.半导体元件可缩到光波长的四十分之一

作为浸润式光刻方法的开创者.中国台湾新竹清华大学.新竹交通大学.台湾大学特聘讲座教授.以及清大-台积电联合研发中心主任.2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者.林本坚博士于近日作客北京清华大学.向...

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发布时间：2020-05-29

55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

近日.在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上.富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元.可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降...

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发布时间：2020-05-29

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大咖说｜IEEE现任主席：反谐振光纤将是未来的重点方向

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ASIC与MEMS协同设计的方法