半导体-EDA365

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盛群推出 HT45B0F SPI to UART Bridge IC

盛群半导体推出SPI to UART Bridge IC-HT45B0F.HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器周边设备.HT45B0F符合工規(-40~85℃).工作电压2.0~5.5V.在电压5V时最大頻率输入为20MHz.HT45B0F內含SPI slav...

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半导体
盛群

发布时间：2020-05-24

莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日宣布推出SiI9437和SiI9438.是首款符合HDMI® 2.1标准的增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器.eARC是面向未来的应用.可显...

总线

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半导体
eARC

发布时间：2020-05-24

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间上海.2014年1月15日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布.成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍

IHS iSuppli公司的研究显示.在出口的刺激下.中国无厂半导体市场走上高速增长道路.2010-2015年销售额将扩大一倍. 2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元.如图5所示.2010年...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

灿芯半导体运用Cadence数字设计实现和Signoff工具

Cadence(NASDAQ: CDNS)今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具.完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计.相比于先前的设计工具.使其产品上市时间缩短了3...

电路设计

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半导体
灿芯

发布时间：2020-05-23

功率半导体的革命:SiC与GaN的共舞(一)

[功率半导体"多被用于转换器及逆变器等电力转换器进行电力控制.目前.功率半导体材料正迎来材料更新换代.这些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓).二者的物理特性均优于现在使用的Si(硅).作为[节能王牌"受...

集成电路

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发布时间：2020-05-23

深圳半导体产业链版图渐趋完整

深圳目前在上游IC设计端.有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计.晶圆代工部分则有方正.深爱与中芯.另外比亚迪也因收购中纬六寸厂.进军半导体产业.至于封测端有意法半导体跟沛顿.显见深圳已成为华南地...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

张汝京:订单回升 IC设计仍显不足

与年初半导体业界的惨淡和冷清不同.进入2Q以来.人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖.在日前举办的2009集成电路产业链国际合作(上海)论坛上.中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示.从2009年3月开始.中芯国...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

半导体整并风轮番上场IP业接棒演出

随着景气逐渐复苏.全球半导体市场持续出现整并风潮.继晶圆代工.IC设计之后.硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传.继IP业者ARC被VirageLogic买下.以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后.新思亦再度出手买下Virage...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

大陆IC设计公司与台湾公司的差距

每个地区微电子产业的发展总与其产业背景有关.分析2008年台湾前十名fabless公司便可以发现.联咏.奇景光电.硅创电子与显示器驱动相关.而群联电子.钰创科技则与存储器相关.这与台湾近30年来在电脑相关领域特别...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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