半导体-EDA365

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Q2晶圆出货面积同比增长40% 未来表现看好

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告.第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸.较上一季成长7%.更比去年同期增加40%.创历年新高. ...

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发布时间：2020-05-16

2009年硅晶圆需求量较去年将下滑35%

据市场研究公司Gartner预测.2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%. Gartner表示.紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少.2008年第四季度硅晶圆需求量较第三...

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发布时间：2020-05-16

莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

全新FPGA系列为您的产品实现全面.灵活.可靠的硬件安全保障莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA.用于在各类应用中保障系统安全.不安全的系统会导致数据和设计盗窃.产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等...

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发布时间：2020-05-16

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料.其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料.最后详细的介绍了半导体制造工艺.具体的跟随小编一起来了解一下. 一.半导体制造工艺流程...

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发布时间：2020-05-16

ALD技术半导体工艺领域发展及应用

由于低温沉积.薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点.ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造.DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术.但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的...

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半导体

发布时间：2020-05-16

晶圆制造工艺流程和处理工序

晶圆制造工艺流程 1. 表面清洗 2. 初次氧化 3. CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) . (1)常压 CVD (Normal Pressure CVD) (2)低压 CVD (Low Pressure CVD) (3)热 CVD (...

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半导体
晶圆

发布时间：2020-05-16

晶圆制造主要设备市场情况

半导体产业秩序/竞合关系陷入大洗牌在More than Moore的时代.晶圆代工业者除了制程微缩之外.还有许多其他道路可走.不管是还留在先进制程竞技场上的台积电.三星或英特尔.或是已经策略转向的联电.格芯.以及本来...

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发布时间：2020-05-16

半导体制造业的特点与机会

从全球视角来看.半导体行业走过了快速增长的爆发期.目前已经进入存量竞争的成熟期.近10年来半导体行业规模增速维持在4%-6%之间.国际巨头更多通过并购整合的方式实现快速增长.减少行业竞争.从而保持高增长率和...

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发布时间：2020-05-16

高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟(MIPI)并推出MIPI D

广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布:高云半导体正式加入MIPI联盟.并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今日宣布:高云半导体正式加入MIPI...

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发布时间：2020-05-16

2016半导体行业一系列并购狂潮产业增长率依旧下滑_半导体,芯片,电子元器件

导体行业隶属电子信息产业.属于硬件产业.以半导体为基础而发展起来的一个产业.几乎所有处于技术垄断或半垄断的国外芯片厂商.以及品质优异的电子元器件厂商.似乎永远处在产能不足中. 2016半导体行业一系列并购...

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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