博通-EDA365

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博通推出业界密度最高的10G-EPON 光线路终端系列

新闻要点:• 使OEM能够借助统一的芯片平台满足电信运营商及有线电视运营商(MSO)部署10G FTTx 的需求,• 符合国际行业标准及规格1,• 配合BCM55030 ONU提供端到端的10G EPON 解决方案.全球有线和无线通信半导体创...

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发布时间：2020-06-16

博通推出业界最小的4G LTE-Advanced调制解调器

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布.推出业界最小的4G LTE-Advanced调制解调器.博通的这款多模.多频解决方案BCM21892专为4G LTE市场设计.为下一代4G LTE智能手...

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发布时间：2020-06-16

博通推出新款BCM43242芯片与WiFi集成显示适配器

未来四年.配备无线连接功能的智能电视.机顶盒.流媒体盒以及其他产品的增长比率预计高达50%.Wi-Fi将快速成长为将视频和其他媒体内容输送至电子设备的主要渠道.同样.智能手机和其他移动设备日益成为人们收看数字...

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发布时间：2020-06-16

博通推出针对小型基站的BCM617x5系列新器件

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)近日发布了其针对家庭.企业和户外小型基站网络的下一代器件.单芯片.BCM61755和BCM61765单芯片解决方案(SoC)器件将延续博通在...

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博通
BCM61755

发布时间：2020-06-16

博通推出高集成度.低功耗交换机控制平面处理器SoC

新闻要点:• 集成网络接口和IO.降低设计复杂性.加快产品上市• 统一平台架构.缩减研发成本• 灵活加速卸载控制平面任务博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布.推出全新的高集成度.低功耗控制平面处理器SoC产...

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博通
BCM58525

发布时间：2020-06-16

博通推新车载以太网芯片BroadR-Reach

博通(Broadcom)(NASDAQ:BRCM)近日在美国拉斯维加斯的2015年CES上发布了下一代专为低功耗汽车应用而优化的BroadR-Reach 车载以太网芯片.该芯片在单对非屏蔽双绞线上的传输速率可达100Mbps.体积为6×6毫米.集成...

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发布时间：2020-06-16

博通提供28nm异构知识型处理器样品

博通(Broadcom)日前北京宣布.开始提供28nm异构知识型处理器(Knowledge-based processor.KBP)NLA12000系列的样品.并将在2013年上半年批量供货.该系列主要用于3G/4G移动基础设施.数据中心及企业的路由器.交...

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博通
NLA12000

发布时间：2020-06-16

博通提供3G和LTE多模小型基站单芯片系统解决方案

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布.推出首个多模小型基站单芯片(SoC)系列BCM617xx和配套软件系统解决方案.BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级....

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博通
BCM617xx

发布时间：2020-06-16

博通发布全新StrataGX安全处理器BCM58300

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前推出一款新型安全处理器.为支付终端及从物联网应用收集数据的设备等广泛的终端应用提供了卓越的处理.安全.组网和多媒体功能.这款新产品使得...

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BCM58300

发布时间：2020-06-16

博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片BCM20738

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC).以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体...

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博通
BCM20738

发布时间：2020-06-16

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EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！

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