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台积电
为了iPhone芯片订单.三星火力全开
据报道.在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后.三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧.为了iPhone芯片订单.三星火力全开三星已在近期购买了极紫外...
技术百科
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三星
苹果
台积电
iPhone芯片
发布时间:2020-06-15
作为全球最大芯片代工厂.为啥台积电不自己造芯片?
抛出这个问题.小编内心是忐忑的.毕竟小编不是台积电创始人张忠谋的本人.不知道其早年在台积电开创之初说的:[我的公司不生产自己的产品.只为半导体设计公司制造产品"这句话的具体含义.并且从1987台积电创立到现...
技术百科
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芯片
台积电
发布时间:2020-06-15
英特尔是否会丧失其芯片制造业中的霸主地位?
据国外媒体报道.对英特尔而言.其竞争优势的[镇馆之宝"在于该公司先进的制造技术.在当今世界.任何PC公司都离不了CPU.任何科技产品都离不开处理器技术.英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于--拥有其他公司无与...
技术百科
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台积电
Cherry Trail处理器
发布时间:2020-06-15
传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道.苹果下一代A7芯片已准备就绪.台积电将在今年夏天试产A7芯片.明年第一季度实现批量生产.A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中.报道称.台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)....
技术百科
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苹果
台积电
发布时间:2020-06-15
传联发科Helio X30或年底发:10nm+10核
北京时间11月3日消息.台积电联合CEO刘德音早前曾表示.按照计划10nm新品会在2017年第一季度出货.现在最新消息显示.10nm工艺制成的产品来的可能更快写.即年底按就能出货. 传联发科Helio X30或年底发消息人士透露...
技术百科
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三星
台积电
联发科
10nm
Helio X30
发布时间:2020-06-15
半导体行业代工传奇--台积电
平凡的世界.人们总会为一些传奇的人或事所感染.对于传奇.历来也不缺乏趋之若鹜的追求者.就像当年的卡耐基.就像曾经的洛克菲勒--但正如托尔斯泰战争与和平中所说的:[幸福的家庭都是一样的.不幸的家庭却各...
技术百科
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台积电
细节
发布时间:2020-06-13
台积电张忠谋:全球经济有望明年中温和复苏
[世界经济正在如火如荼地上演一场悲剧.全世界的人都是这个舞台上的悲剧演员."全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)董事长张忠谋先生在公司一年一度的运动会上对全体员工和出席的记者表示. 张忠谋分析道.这场...
技术百科
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芯片
台积电
代工
发布时间:2020-06-13
台积电难抵苹果诱惑砸30亿美元扩能
在半导体行业还未走出低迷时.晶片代工龙头台积电(TSMC)10月营收又创新高.得益于移动装置需求强劲以及28纳米制程技术的领先.台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币.环比增15.2%.同比增长32.8%.今年1~10月合并...
技术百科
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苹果
台积电
诱惑
难抵
发布时间:2020-06-13
英特尔被打懵.台积电组合拳:7nm.5nm以及3nm步步领先
上个月在日本召开的VLSI 2019峰会上.台积电(下称TSMC)举办了一次小型的媒体会.会上他们公开了目前他们在先进制程工艺方面的进度.这篇文章就带大家来梳理一下目前TSMC的先进工艺进度.对于未来两到三年半导体代...
技术百科
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台积电
7nm EUV
5nm EUV
发布时间:2020-06-13
Nvidia和AMD GPU不需增加物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升
台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会.它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW.堆叠晶圆)技术.顾名思义.WoW的工作方式是垂直堆叠层.而不是将它们水平放置在电路板上....
技术百科
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台积电
Cadence
发布时间:2020-06-13
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