器件-EDA365

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灵巧分割:为什么器件尺寸越小并不总是越好?

30多年来.电子工程师一直认为设计"更小.更快.更廉"的电子器件的主要途径是半导体集成.而且朝着越来越精细方向发展的光刻工艺使集成度越来越高.但目前的情况...

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器件
灵巧

发布时间：2022-03-25

数字电路设计的VHDL入门

本文介绍了一种硬件描述语言VHDL.以及它在描述数字电路时的结构.我们还将介绍一些介绍性的示例电路描述.并讨论[std_logical"和[bit"数据类型之间的区别.VHDL是数字电路设计中常用的硬件描述语言之一.VHDL代表VH...

模拟电路设计

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器件
VHDL

发布时间：2022-03-18

元器件的封装形式

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.从结构方面.封装经历了最早期的晶体管TO(如T()-89.T092)封装友展到了双列直插封装.随后由PHILIP公司开发出了SOP小外形封装.以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)...

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发布时间：2022-03-08

基于安捷伦VNA网络分析仪实现长延时器件的测量

摘要无论在光纤通信系统还是在国防应用系统中.都存在着很多长延时器件.譬如声表面波滤波器和长距离的光纤.对于几十公里的光纤.就可能有几百微秒的延时.基于安捷伦矢量网络分析仪(VNA).很多工程师不能准确地...

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发布时间：2022-02-25

通过设计.校准固件改善器件的S参数测量

本篇应用笔记描述了在测量元器件S参数时.如何校正和减小由测试固件引起的误差.这里提到的固件由带有SMA连接器的微带线PCB组成.文中给出了基于MAX2648 5GHz低噪声放大器的实例.测量误差矢量网络分析仪(VNA)测量中...

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发布时间：2022-02-21

国内首次解决单一探测器难点.填补搜救.勘探等领域应用前景

通过一个小偏压(0.6 V)调控异质结界面能带偏移.实现了对光生载流子输运和萃取的有效操控....

RF射频

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发布时间：2021-12-29

LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

摘要:为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测.利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点.导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系.并根据LED封装工艺过程的特点.研制了LED封装质量非接触检测...

显示技术

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发布时间：2021-12-15

CC1020器件是真正的单芯片UHF收发器

CC1020器件是真正的单芯片UHF收发器.专为极低功耗和极低电压的无线应用而设计.该电路主要用于ISM(工业.科学和医疗)和SRD(短程设备)频402,424,426,429,433,447,449,469,868和915 MHz.但可以很容易地编程为402...

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发布时间：2021-11-24

C8051F300 / 1/2/3/4/5器件是完全集成的混合信号片上系统MCU

C8051F300 / 1/2/3/4/5器件是完全集成的混合信号片上系统MCU.突出显示的功能如下所列.有关特定的产品功能选择.高速流水线8051兼容微控制器内核(最高25 MIPS)系统内.全速.非侵入式调试接口(片上)真正的8位50...

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器件
C8051f300

发布时间：2021-11-18

FDS4559是一种互补的MOSFET器件

FDS4559是一种互补的MOSFET器件.采用先进的功率沟道工艺生产.该工艺经过特别定制.可最大限度地降低通态电阻.同时保持较低的栅极电荷.以获得优异的开关性能.适用于液晶背光逆变器.参数:晶体管极性:N and P-C...

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器件
FDS4559

发布时间：2021-10-26

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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