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量子争霸开战.富士通量子计算芯片出炉

科技大厂布局[下一代计算工具"量子电脑.日本ICT大厂富士通(Fujitsu)出招.昨天发表量子计算芯片.要与Google.IBM等欧美大厂抢夺[量子霸权".抢攻百亿美元庞大商机.量子电脑具有高速计算优势.可在极短时间内处...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

近日.在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上.富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元.可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

富士通迎接新能源与自动驾驶汽车市场风口

据Global Market Insight的预测数据显示.随着新能源汽车的发展以及自动驾驶技术的成熟.汽车电子零部件市场规模将保持高速增长.据预测.到2023年亚太地区市场规模将达到1450亿美元.中国市场作为亚太地区乃至全球...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

富士通数字退火芯片DAU明年登场

富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片.能提供到8,192位的计算能力.2019财年(2020年上半年)时还会推出DAU专用计算机系统.目标是提供到100万位的大规模平行处理能力. 也就是可以快速算出一个多达100万个变量多项...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

富士通首推两款125°C规格的低功耗SiP存储器

富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM(*1)存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545).这两款芯片支持DDR SDRAM接口.是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片....

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

富士通率先在中国引入28nm设计服务和量产经验

2012年初.富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP.性能堪比40nm工艺).一度引发中国IC设计业的震动.而在日前于重庆举办的[中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电...

电路设计

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富士通
28nm

发布时间：2020-05-25

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间上海.2014年1月15日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布.成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程套件

上海.2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公司(以下简称[三重富士通半导体")与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场.共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套...

电路设计

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CMOS
富士通

发布时间：2020-05-23

富士通采用Cadence DFM技术用于其28纳米设计

Cadence可制造性设计再传捷报.富士通选择[In-Design"技术确保其良品率.可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞.2011年9月19日 - 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS).今天宣布富士通半...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

富士通半导体采用Titan大幅提高模拟设计生产率

美国加州圣荷塞 2011年11月22日– 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(r))设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布.Titan(tm)模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semicond...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

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