封装-EDA365

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集成电路的封装类型及标准

由于电视.音响.录像集成电路的用途.使用环境.生产历史等原因.使其不但在型号规格上繁杂.而且封装形式也多样.常见的封装材料有:塑料.陶瓷.玻璃.金属等.现在基本采用塑料封装. 按封装形式分:普通双列...

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发布时间：2020-06-19

首届[芯火杯"智能硬件创新创业大赛.奖金高达千万

近日.由中国电子信息产业发展研究院.工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届[芯火杯"智能硬件创新创业大赛开幕式在北京新世界酒店正式启动.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧.挖掘优秀项目团...

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发布时间：2020-06-19

Allegro MicroSystems, LLC两款电流传感器以补充现有的的产品系列

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems.LLC宣布在现有的高带宽系列电流传感器基础上增加新一代产品ACS732和ACS733.新产品能够为测量DC/DC转换器和其他开关电源应用中的高频电流提供紧凑.快速和精确的解...

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封装
SOIC-16

发布时间：2020-06-19

LED生产工艺及封装步骤

LED是一种新兴照明能量.由于其比较[娇气"所以在LED封装环境是比较苛刻的.全程流程都需要防ESD无尘.且温度要控制在23±2℃.湿度要控制50±10%的环境中进行. 一.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架...

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LED
封装

发布时间：2020-06-18

新型电压监控芯片TPS383X的特性与应用

在用电池供电的系统中.功耗要求.电源电压监控.系统复位电路的可靠性等对整个系统的稳定起着非常重要的作用.本文主要介绍美国TI公司最新TPS383x系列电压监控芯片的特性.并以此作为电池供电系统的电压监视电路作...

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发布时间：2020-06-18

白光LED的两种封装方式,白光LED整个封装设计过程

白光LED的两种封装方式,白光LED整个封装设计过程白光LED有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率LED的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的:(1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光LED的发...

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封装
白光LED

发布时间：2020-06-18

LED封装的一次光学系统优化设计

研发光学特性优异.可靠性高的封装技术是照明用发光二极管(LED)走向实用化的必经之路.而依靠经验开模对LED封装进行优化.成本是极其巨大的.因此.用数值方法设计性能优异的一次光学系统.对LED的封装意义重大....

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LED
封装

发布时间：2020-06-18

LED封装四大发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率.高可靠性.高散热能力与薄型化四个方向发展.目前主要的亮点有硅基LED和高压LED.硅基LED之所以引起业界越来越多的关注.是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强.因此功率...

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LED
封装

发布时间：2020-06-18

芯片的封装种类

芯片的封装种类球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI 芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚...

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芯片
封装

发布时间：2020-06-18

LED产业激情再起风投放弃观望转资金布局

近期发改委等6部门联合发布的半导体照明节能产业发展意见.为我国LED行业发展勾勒出了一个光明的前景:2015年.半导体照明节能产业产品市场占有率经过逐年提高以后.功能性照明达到20%左右.液晶背光源达到50%以...

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LED
封装

发布时间：2020-06-18

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