封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装

封测厂扩大登陆苏州封测街势力大增

全球景气触底反弹.带动需求回升的领头羊为大陆市场.大陆半导体产业发展方兴未艾.不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂.由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头.配合景气回温.加上产业链情势...

PCB设计

|

封装
封测

发布时间：2020-05-22

封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品.让LED产业不断延伸.在照明.显示甚至新领域都能发光.然而LED到如今开始凸显疲态.以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望.瑞丰光电在...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

LED封装常见要素

1.LED引脚成形方法1必需离胶体2毫米才能折弯支架.2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成.3支架成形必须在焊接前完成.4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致.2.LED弯脚及切脚时注意因设计需要弯脚及切脚....

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

LED引脚式封装

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚.是最先研发成功投放市场的封装结构.品种数量繁多.技术成熟度较高.封装内结构与反射层仍在不断改进.标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便.最经济的解决...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

技术前沿:让我们来谈一谈封装

摘要:半导体的生产流程由晶圆制造.晶圆测试.芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.虽然看起来似乎是一道简单的工序.然而具有创新性的半导体...

PCB设计

|

IC
封装

发布时间：2020-05-22

我国LED封装支架市场竞争格局及发展方向

目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产.LED芯片的制备.LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链.并在下集成应用方面具有一定优势.LED从业人数达5万多人.研究机构20多家.企业4000多家.其中上...

PCB设计

|

LED
封装

发布时间：2020-05-22

protues元件库中英文对照表

protues元件库中英文对照表.对初学者找不到元件的很有用元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

小芯片系统封装技术.助力台积电市值更上一层楼

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程.但在先进封装技术上也持续推进.小芯片(Chiplet)系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术.Chiplet(小芯片)系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策.台积电刚宣布与...

PCB设计

|

芯片
封装

发布时间：2020-05-22

多芯片混合集成瓦级LED封装几种新结构

引言多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金属陶瓷基板集成的实用型LED产品...

PCB设计

|

LED
封装

发布时间：2020-05-22

白光LED封装的四大走向

Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附近的黄光.LED本身...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-22

首页上一页 40 41 42 43 44 45 46 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

英飞凌StrongIRFET™ MOSFET又添新品，从容应对设计挑战

PCB封装管脚排序规律

东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出

LED封装设备如何封装元件？

LED照明设计关键全析