嵌入式系统设计-EDA365

研发资源 > 标签 > 嵌入式系统设计

AMD计划明年推出首款四核笔记本芯片

11月14日消息.AMD昨天公布了Fusion处理器的产品路线图.该处理器采用了下一代架构.整合了GPU与CPU.在AMD总部召开的年度分析师会议上.AMD透露.Fusion处理器2011年前不会上市.会上.AMD管理层还讨论了明年的产品...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-16

AMD或为Android和Chrome OS开发芯片

据美国科技博客Engadget报道.AMD资深副总裁Lisa Su在台北国际计算机展Computex上表示.公司在坚守Windows 8的同时.会考虑开发支持Android和Chrome OS的芯片. Lisa Su并未公布具体细节.以及采用AMD芯片的Andro...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-16

AMD完成芯片制造工厂剥离任命新董事长

据eNet硅谷动力报道.AMD日前表示.已经完成了芯片制造工厂的剥离交易.并将部分股份出售给阿布扎比政府. AMD还任命布鲁斯-克拉夫林(Bruce Claflin)接替鲁毅智担任合资企业阿布扎比先进技术公司与AMD的合资代...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-16

64位MIPS架构为OCTEON III处理器提供低功耗.高吞吐量处理能力

新款SoC可将MIPS带到企业.数据中心与服务提供商基础架构的新型应用中 2015年6月19日 ─ Imagination Technologies 宣布.该公司的64位MIPS架构已获得面向下一代企业.数据中心与服务提供商基础架构等应用的Cavium...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-16

3D忆阻器混合芯片面世实现人工神经网络

忆阻器技术在惠普实验室诞生以来取得了长足的发展.在加利福尼亚大学伯克利分校举行的一次研讨会上.惠普实验室向我们展示了首个三维忆阻器混合芯片. 该忆阻器及忆阻系统研讨会是由加利福尼亚大学.美国半导体...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-16

2013劳特巴赫专家面对面正式启动

目前.随着各种高度集成的多核心芯片平台不断推向市场.客户不得不面临巨大挑战.TRACE32™工具套件能够为各种复杂的开发环境提供无缝支持.因此迅速赢得客户信赖.PowerTRACE系列产品表现尤其出色.该系列产品为用户...

嵌入式开发

|

嵌入式系统设计

发布时间：2020-05-16

Raspberry Pi Camera V2之一:基础及牛刀小试

1.unboxing comparison包装比较简单.里面附送了一个圆形的白片片.不知道干啥的.以前的1代木有.猜测是拧啥东西或者聚光的?这是树莓派出的第二代摄像头.这里和1代进行下对比:外观对比:更详细的参数对比可以...

嵌入式开发

|

嵌入式系统设计

发布时间：2020-05-15

风河与Cavium Networks简化多核开发

风河系统与Cavium Networks日前共同宣布推出高级多核设备开发解决方案.把风河Workbench On-Chip Debugging和Wind River Compiler与Cavium Networks OCTEON多核处理器的整合为一体.为客户提供了一个简化的开发环境...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-15

英特尔新[凌动"直面嵌入式好戏在后头

如果说2008年春季IDF上凌动Z5xx系列处理器的发布.还只是让你感受到英特尔在嵌入式领域的咄咄逼人之势的话.如今N270处理器的发布可以说是将凌动搅起的这股旋风实实在在地呈现了出来.毕竟Z5xx这样一款针对MID的产品...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-15

整合Simulink和Green Hills MULTI

The MathWorks 和 Green Hills Software发布了Embedded IDE Link™ MU.这是由 The MathWorks 开发的用于基于模型的设计的新产品.能够自动将 Simulink® 模型生成的代码应用到 Green Hills® MULTI® 集成开发环境(IDE...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-05-15

首页上一页 264 265 266 267 268 269 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

&ldquo;劳特巴赫培训学院&rdquo;在中国开幕

IBM 前首席科学家在其新书讲述此突破性研发项目

康佳特推出多核ARM处理器SMARC2.0计算机模块

NVIDIA发布Tegra 3四核芯片性能提升2倍以上

3D忆阻器混合芯片面世实现人工神经网络