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工业
瑞萨和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时.低功耗LiDAR解决方案
开放的LiDAR解决方案将扩展Renesas autonomy™ Platform.其演示方案将亮相2018CES展Dibotics展台(中央广场北厅.CP-5, 法国汽车馆)2017年12月18日.日本东京.法国巴黎 - 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨...
半导体生产
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soc
R-Car
工业
Dibotics
发布时间:2020-05-26
科学家首次成功地制成室温下陶瓷超导体
据物理学家组织网站报道.超导性是一种神奇的性质:超导体可以传输电流而不会产生任何电阻.于是也就不会有电力损耗.在某些尖端领域.这种技术已经开始得到应用.比如在核自旋断层设 备或粒子加速器中充当磁体.然...
半导体生产
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工艺
科学家
科学
工业
发布时间:2020-05-26
科锐将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂
位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂.将创建在美国东海岸的SiC走廊 合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab.实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂.也就是[North Fab"...
半导体生产
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科锐
工业
发布时间:2020-05-26
Digi-Key提供Azoteq触控产品系列
Azoteq与Digi-Key Electronics签订新的经销协议.即日起Azoteq的触控产品将由Digi-Key向全球供货.Digi-Key全球半导体副总裁David Stein表示.该公司相当高兴能与Azoteq成为合作伙伴.为全球的工程师与制造商提供其...
半导体生产
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工业
Digi-Key
发布时间:2020-05-26
D3 Semiconductor与Mouser签署全球分销协议
D3 Semiconductor宣布贸泽电子(Mouser)现已成为其全球分销合作伙伴.根据协议.贸泽目前储备D3 Semiconductor的完整650伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)+FET产品线.该产品线在硬开关应用(例如在...
半导体生产
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半导体
工业
Semiconductor
发布时间:2020-05-26
Dayang OMS选用vPlan作为其数据的解决方案
华尔莱科技(Valor)获澳大利亚专业CEM服务提供商Dayang OMS选择为其提供vPlan – Valor面向电子组装的第二代企业级制程设计软件解决方案. Dayang 电子制造有限公司是一家总部位于澳大利亚悉尼的公司.其主要业务是...
半导体生产
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解决方案
工业
vPlan
发布时间:2020-05-26
Credo首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes
Credo (默升科技). 100G.200G 与 400G 埠高效能.低功耗连通性解决方案的全球创新领导者.今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进...
半导体生产
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7纳米
工业
发布时间:2020-05-26
Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限
Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics.简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布.双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上....
半导体生产
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ST
碳化硅
工业
发布时间:2020-05-26
C919再获30架订单.累计24家客户预定总数达600架
电子网6月13日消息.据央视新闻报道.中国商用飞机有限责任公司与光大金融租赁股份有限公司签署了30架C919大型客机购买框架协议.至此.C919大型客机国内外用户达到24家.订单总数达到600架.C919大型客机自研制以来...
半导体生产
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飞机
工业
发布时间:2020-05-26
ARM大力布局NB-IoT Cordio-N首颗测试芯片年底现身
安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后.进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程.据了解.第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世.至于整个授权方...
半导体生产
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NB-IOT
ARM
工业
发布时间:2020-05-26
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