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HTC6.3亿卖掉上海工厂.转战VR业务

eeworld午间播报:智能手机业务不断跌入更深的深谷.VR业务大势未成.HTC现在的日子只能用就举步维艰来形容.不得不使出一些特别的招数了.那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步.来详细的了解下HTC6.3亿卖掉上海工...

半导体生产

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HTC

发布时间：2020-05-26

Google打造AI手机屏幕侦探.偷窥者无所遁形

Google研究人员开发出一种人工智能(AI)工具.可以侦测偷窥手机屏幕的旁人.未来用户再也无须担心有人窥视. 据Quartz报导.这个新软件名为[e-screen protector".目前仍处于研究阶段.其原理很简单.软件将手机前置...

半导体生产

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手机
AI

发布时间：2020-05-26

Dialog电源转换器IC优化手机高压直充解决方案

戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318.为该公司新推出的高效充电产品系列的最新电源转换器IC. DA9318提供更优异的快充效率.能满足现今最新型智能手机增加的充电电池需求. 搭配Dialog的RapidCharge AC/DC电源转换...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

ARM公司推出服务器芯片产品叫板英特尔

据国外媒体报道.芯片商ARM CEO沃伦-伊斯特近日对外界证实.公司将会在一年内推出服务器芯片产品.这意味着ARM与英特尔(博客)在芯片市场的竞争不断升级. 据悉.ARM新推的产品为低功耗芯片.可广泛应用于手机.个...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

Android阵营明年重装上阵奥比中光强攻3D感测

Android手机品牌厂商阵营华为.oppo.小米等为持续追求成长.全力拉近与苹果(Apple)之间落差.明年重装上阵.供应链业者预期.新机将持续朝向加入3D感测功能发展.3D感测相关供应链厂商如大立光.舜宇光学.奥比中光...

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Android

发布时间：2020-05-26

Android手机全面升级新芯片订单大增市场迈入新战局

尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板.且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格.然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知.AR应用及无线充电等全新功能.Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮.国内...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

AI芯片近期井喷.也许噱头远大于实际

从去年IFA期间华为发布第一款人工智能移动处理器麒麟970开始.如当时我们专题文章中的预测.最近半年多来人工智能移动处理器成为市场上的主角.AI芯片井喷.可以说近期发布的所有旗舰手机都挂上了AI的概念.从搭载麒...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

为什么高速USB并不一定表示手机拥有高速性能

数码多媒体向日用电器的发展改变了消费者接触和享受多媒体娱乐节目的方式.现在消费者可以通过扑克牌大小的设备来收听音乐.观看电影和浏览照片.但是.这些技术先进却面临不少挑战.挑战之一是将数码多媒体传输到设...

总线

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发布时间：2020-05-26

2016至2018年手机AP厂商产品蓝图

据电子观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向.2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中.52%采用高通AP芯片.36%采用联发科芯片.以售价区间进一步分析.高通在旗舰.高阶.主流级产品组...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

高通CEO:未来十年最令人兴奋的创新是汽车非手机

网易科技讯 9月16日消息.据CNET报道.还记得你最初拿到iPhone时的兴奋吗?你可能会重拾那种感觉.不过这次将会发生在汽车上.芯片巨头高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)称.未来10年科技领域最激动人心的...

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高通

发布时间：2020-05-25

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