技术探讨-EDA365

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英飞凌推出OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族

2015年3月24日.德国慕尼黑讯--英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日推出了OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族.它们是采用标准分立式封装的新一代功率MOSFET.同时.英飞凌还发布了名为Power Block...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

开步电子解读高性能电阻市场:代理与自研两步走

2017年底.ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳盛大开展.近几年声名鹊起的电子元器件代理商深圳开步电子有限公司携其电阻产品参展.显示了开步电子高精密.高稳定的产品实力.展会上.开步电子执行董事杨宝...

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发布时间：2020-06-29

国巨董事长披露被动元件缺货的真正原因

被动元件龙头国巨董事长陈泰铭昨(8)日表示.这波被动元件需求不是来自单一杀手级产品.而是整体产业结构改变.加上供应商节制扩产.预估景气强度将延续较久. 2018年至2019年都审慎乐观.国巨昨日举行线上法说会....

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技术探讨

发布时间：2020-06-29

符合消费电子器件要求的微型开关

从某些用户使用便携式消费电子产品的方式来判断.它们可被视为恶劣环境器件.手机.MP3播放器.平板电脑和其他便携式电子器件已经成了无处不在的个人和专业工具.整天被连续使用.却并未被小心对待.因此.开关制造...

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发布时间：2020-06-29

宇阳李竞:MLCC缺货于2018年底缓解

(集微网文/邓文标)[正常情况下.电子元器件会每年降价5-10%.MLCC涨价周期为每3-5年一次."然而.今年以来.电子元器件普遍缺货纷纷涨价.MLCC涨价已经由3-5年正常涨一次.变成1年涨3-5次.MLCC (Multi-layer Cera...

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技术探讨

发布时间：2020-06-29

持续驱动创新引擎.Han-Eco® B重载连接器问市

自十八世纪六十年代第一次工业革命起始.技术创新一直是推动科技发展与产业升级的强大驱动力.我国自改革开放以来.从发展劳动密集型优势产业到当下的[万众创新"和产业结构升级.技术创新也成为万众瞩目的焦点与经济...

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发布时间：2020-06-29

Vishay 推出新型ECL系列SMD 铝电容器

2008年11月05日.Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列表面贴装铝电容器.这些器件可实现+105°C的高温运行.具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流. 新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装...

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发布时间：2020-06-29

飞兆业界最薄的CSP封装的P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mmWL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P.能满足便携应用对外型薄.电能和热效率高的需求.FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench®工艺...

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发布时间：2020-06-29

安森美推出下一代高速浪涌保护器件系列

2008年10月10日安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的低电容晶闸管浪涌保护器件(TSPD)系列.专为保护下一代高速电信设备而设计.新器件杰出地平衡小尺寸和高浪涌能力.同时维持低电容和低泄漏.是先进电信产品的极...

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发布时间：2020-06-29

内需拉动市场向好.被动元件走向绿色创新

2009年11月17-18日.由高交会电子展组委会和创意时代主办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开.TDK.Vishay.村田.太阳诱电.泰科.3M.槟城电子.罗地亚.东营国瓷等...

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发布时间：2020-06-29

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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