整流器-EDA365

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Vishay表面贴装1A整流器具超快反向恢复时间

日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出新系列小尺寸.表面贴装的1A整流器--MUH1Px.整流器的电压范围为100V-200V.25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求. 设计者可根据所需.从100V(MUH1PB)...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

利用差动放大器实现低损失.高性能全波整流器

全波桥式整流器可将交流信号转换为全波直流信号. 通常.由四个二极管组成的电桥可实现全波整流. 图1所示为以串联对排列的四个二极管.其中每半个周期内有两个二极管传导电流. 在任意给定时刻.两个二极管正向偏置...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-05-25

针对太阳能的肖特基整流器(Vishay)

2011 年 1 月 20 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S.15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045.扩大其用于...

模拟电路设计

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发布时间：2020-05-23

Vishay大幅扩充TMBS®整流器产品线

日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.对其使用Trench MOS势垒肖特基技术的TMBS®整流器产品组合进行大幅扩充.Vishay今天共发布采用4种封装类型.电流等级从10A至60A的20款45V器件. ...

模拟器件

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Vishay
整流器

发布时间：2020-05-23

Vishay推出采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

1A和2A器件的高度为0.65mm.正向压降低至0.36V.显著节省空间并提高功率密度和效率日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件.扩充...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

Vishay新款FRED Pt超快恢复整流器可节省空间并提高功率密度

日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出6颗新的1A和2A电流的FRED Pt® 超快恢复整流器---VS-1EFH01HM3.VS-1EFH01-M3.VS-2EFH01HM3.VS-2EFH01-M3和VS-1EFH02-M3和VS-2EFH02-M3.器件...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

Vishay发布80V Trench MOS势垒肖特基整流器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出6款单芯片和双芯片80-V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器.这些整流器采用4种功率封装.具有10A-30A的电流额定范围. 今天发布的器件包括单芯片的V(B,F,I)T1080S.V(B,F...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Vishay发布太阳能用新款势垒肖特基整流器

器件采用TO-220AB.ITO-220AB和TO-263AB封装,具有10A至60A的宽电流等级.在10A时的典型VF低至0.33V宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 6 月 16 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Vishay发布新型Hyperfast和Ultrafast整流器

器件采用6种功率封装.提供4个不同的正向电压降与反向恢复时间的折中选项宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 6 月 30 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.发布34款采用6种功率封装...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

Qspeed推出超高效率600V H系列整流器

益登科技(EDOM Technology)代理的Qspeed半导体今日宣布推出H系列组件.协助电源厂商以更低成本克服高性能系统的各种挑战.同时也提供Qspeed扩展其二极管性能领先优势的机会.以前一代产品作为基础.Qspeed新款600V...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

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