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晶圆代工
瑞银:成长动能趋缓 半导体业Q4风险加剧
台积电5月合并营收再创历史新高.董事长张忠谋指出.下半年半导体业还是会很好.不过.瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出.半导体产业的成长动能已趋缓.且库存风险仍持续升高.第四季恐将出现风险.现在还不...
材料技术
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台积电
晶圆代工
半导体产业
全球市场
风险
成长动能
发布时间:2020-05-16
晶圆双雄Q3营收, 台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告,其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元.与2009年同期相较增加24.8%.与前一季相较增加了6.9%,联电第三季营收新台币 326.5 亿元.与上季的...
材料技术
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台积电
晶圆制造
晶圆代工
联电
发布时间:2020-05-16
晶圆代工忧重覆下单.半导体业下半年隐忧浮现
首季以来.由于大陆提前拉货.芯片市场供应吃紧频传.上游晶圆代工与下游封测一路喊缺.不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散.半导体业界人士指出.由于各家IC设计业者急著抢产能.随著第3到第4季需求逐渐走弱.已...
材料技术
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晶圆代工
半导体业
重覆下单
发布时间:2020-05-16
晶圆代工价涨10-15%.模拟IC业者点头
包括德仪. 英飞凌.国家半导体(NS).安森美(On Semi)等IDM厂.开出高于业界水平价格.包下 台积电. 联电.世界先进等晶圆代工产能.成熟制程产能不足问题.已对立锜.致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应.为了...
材料技术
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模拟IC
晶圆代工
ODM
IDM
发布时间:2020-05-16
明年2Q晶圆代工产能扩产无门 供不应求?
晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出.肯定会笑掉人家大牙.不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%.加上设备供应商2008年底.2009年初停掉的生产线无法有效恢复.而台积电又包下不少新增机台...
材料技术
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IC设计
台积电
晶圆代工
DRAM
发布时间:2020-05-16
张汝京出走中芯之谜:长期盲目扩张所致
11月13日.带着上海今冬第一场强降温的寒意.表情凝重的张汝京走进了浦东新区的一个茶馆.处于[风暴"中心的他看起来比以往更加苍老.在与记者长达4个小时的交谈中.这位61岁的老人在谈及中芯国际的创业历程时仍然动...
材料技术
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晶圆代工
中芯国际
电子信息
发布时间:2020-05-16
张忠谋:半导体业明年成长5%.台积电目标10%
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼.由董事长张忠谋亲自主持.他预期全球半导体产业 2011年将成长5%.并期许台积电业绩成长10%.2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能....
材料技术
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台积电
晶圆代工
张忠谋
半导体业
发布时间:2020-05-16
张忠谋:IBM技术已非强大竞争者
近年来IBM技术阵营不断坐大.Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单.在技术上亦加速追赶台积电与联电.值得注意的是.IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(Common Platform)...
材料技术
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IBM
台积电
晶圆代工
半导体先进制程
发布时间:2020-05-16
库存回补效应发酵 晶圆代工首季接单畅旺
受回于景气回温库存回补.晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长.优于整体半导体业平均成长幅度.2011年首季受惠于智能型手机.平板计算机带动.加上农历新年库存回补效应.产能持续吃紧.晶圆双雄营运可望淡季...
材料技术
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台积电
晶圆代工
库存
发布时间:2020-05-16
大陆晶圆厂将威胁台厂 65纳米构成新势力
华力成为半导体产业后起之秀.中芯国际半导体表示乐观其成. 大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布.与全球指标性研究机构欧洲微电子中心(IMEC)携手合作65奈米半导体技术,同时欧洲微电子中心亦于同...
材料技术
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晶圆代工
中芯国际
65nm
华力微电子
发布时间:2020-05-16
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