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石墨烯单晶晶圆研究取得新进展.批量化制备出现新思路

 近日.中国科学院上海微系统与信息技术研究所石墨烯单晶晶圆研究取得新进展.信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队首次在较低温度(750℃)条件下采用化学气相沉积外延成功制备6英寸无褶皱高...
发布时间：2020-06-18

持续扩张!SK海力士或再购一座8英寸晶圆厂

 集微网消息.4月22日.据路透社引述知情人士指出.SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳).用于扩大其8英寸晶圆生产线.与三星一样.SK 海力士由于近来全球存储器市场需求放缓.开始加强发展手...
发布时间：2020-06-18

全球晶圆厂设备支出成长力道可望持续至2019年

 SEMI预期2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%.连续第四年呈现大幅成长...国际半导体产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)最新内容指出.2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%.连续第四年呈现大...
发布时间：2020-06-18

看好中国市场.ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长

 "以前的 ASMI 一直专注于技术研发.但从去年开始.公司调整了市场策略.开始加强市场拓展和客户服务.因此.我们预计 2018 年ASMI 在中国市场将取得去年 3 倍的市场销售表现."ASMI 中国业务开发总监徐来在 SEMICON ...
发布时间：2020-06-18

苹果发布财报前夕 SK海力士示警:手机市场成长趋缓

 在苹果公司五月一日发布财报前夕.苹果供应商SK海力士呼应晶圆代工龙头台积电的说法.警告手机市场成长动能趋缓.另一家苹果供应商AMS的财测也令外界担忧iPhone X的需求疲软.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关...
发布时间：2020-06-18

英特尔是不想玩晶圆代工了?半导体霸业板块位移在即

 刚宣布 10 纳米制程又跳票.将延后至 2019 年量产的英特尔又有了震撼消息.近来业界持续传出.过去几个月以来.英特尔晶圆代工部门接单大踩刹车--这让业界大惑不解:[英特尔是不想玩晶圆代工了吗?"下面就随嵌入式小...
发布时间：2020-06-18

利润少 英特尔无须为苹果代工芯片

 12月2日.据seekingalpha.com报道.英特尔在分析师会议上表示.如果有意义.该公司将为对手代工芯片.尽管部分投资者对此欢欣鼓舞.但从财务角度看.英特尔为对手代工芯片意义不大.按每块晶圆带来的营收(一个非常重...
发布时间：2020-06-18

台积电首次自曝3nm工艺 投资额高达5000亿台币

 天字一号代工厂台积电这几年在新工艺方面极为激进.正在大规模量产10nm.加速推进7/5nm.现在还首次曝光了全新的3nm.已经接近半导体工艺的物理极限.台积电的大本营一直在台湾:10nm位于中科厂Fab 15五到六期,7nm...
发布时间：2020-06-18

奇兵突袭ARM市场!Intel新U[夸克"揭秘

 Intel一年有两次技术大会.上周在美国旧金山举行的IDF2013就是下半年的一场.在这次大会开幕之初.Intel就宣布了一款新产品[夸克(Quark)".号称大小只有ATOM的1/5.功耗更仅1/10.似乎剑指ARM市场.近日著名爆料网...
发布时间：2020-06-18

使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)

 作者:爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop为了应对成本.尺寸.功耗和开发时间的压力.许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上.这个单片集成电路集成了大多数的系统功能.然而.随着这些器件...
发布时间：2020-06-18
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