晶圆-EDA365

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同时挑战台积电与索尼.三星拼了!

三星电子的投资计划和宏伟目标2019年4月24日.三星电子公布了未来的投资计划和目标.三星电子的投资计划.将在未来12年内(1999年至2030年)将投资133万亿韩元(约1200亿美元)加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争...

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发布时间：2020-06-17

使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)

作者:爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop为了应对成本.尺寸.功耗和开发时间的压力.许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上.这个单片集成电路集成了大多数的系统功能.然而.随着这些器件...

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发布时间：2020-06-17

合则生.裂则死:台积电和GF格芯和解

今年8月底.全球第二大晶圆厂GF(GlobalFoundries.格芯)跟台积电撕破脸.在美国及德国法院.美国ITC国际贸委员会起诉台积电.宣称后者侵犯了其16项专利.其中13项在美国.另外3项在德国.包括台积电7nm工艺在内的...

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台积电
晶圆

发布时间：2020-06-17

生产麒麟970需求4000个12英寸晶圆.华为跻身为台积电五大客户之一

台积电已经生产了第一批麒麟970处理器.生产规模为4000个12英寸晶圆(一片晶圆加工并切割出大量的芯片).台积电使用了该公司的10纳米FinFET工艺.从电信设备到智能手机.再到手机处理器.中国华为公司的业务线正在...

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发布时间：2020-06-17

2D NAND和3D NAND横向对比.3D NAND完美接班

多年以来.2D NAND 一直都是半导体工业光刻(lithography)技术的发展推动力.其印刷尺寸是最小的.而且保持逐年下降.随着 2D NAND 的尺寸缩小到了十几纳米节点(16nm.15nm甚至 14nm).每个单元也变得非常小.使得每...

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发布时间：2020-06-16

解读晶圆代工厂2018年的挑战.各大巨头都在预谋啥?

预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长.但增长背后存在若干挑战.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 在全球晶圆代工巨头方面.GlobalFoundries.Intel.Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点...

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晶圆
10nm

发布时间：2020-06-16

连续5年领跑盘点深圳最顶尖的30大IC设计公司

多年来.深圳IC产业一直稳居全国榜首.设计公司表现尤为亮眼.在最新的中国10大IC设计公司排名中.有4家来自深圳.相比IC设计.晶圆制造对于技术.资金及人才的要求更为严苛.因此深圳在制造上面的投入相对较少.下...

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IC设计
晶圆

发布时间：2020-06-16

又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了

在半导体设计.制造及封测三大领域中.国内公司最薄弱的环节是半导体制造.目前英特尔.三星.台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm.10nm及7nm节点.国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28n...

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发布时间：2020-06-16

芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?

在 IC 设计中.逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code.放入电子设计自动化工具(EDA tool).让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路.产生如下的电路图.之后.反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改.直到...

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晶体管
晶圆

发布时间：2020-06-15

国产IGBT萌芽新能源汽车是[优渥土壤"

IGBT是能源转换与传输的核心器件.采用IGBT进行功率变换.能够提高用电效率和质量.具有高效节能和绿色环保的特点.目前.传统IGBT市场已经被欧美.日本国际巨头占据.而新能源汽车的出现.对国产IGBT的崛起具有特殊...

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igbt
晶圆

发布时间：2020-06-15

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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硅晶圆涨价趋势仍将延续晶圆代工厂毛利率恐受影响