搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
晶圆
华虹宏力荣获[2018中国电子信息行业社会贡献50强"
近日.中国电子信息行业联合会组织召开了2018(第三届)中国电子信息行业发展大会.全球领先的特色工艺晶圆制造企业--华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司([华虹宏力")...
技术百科
|
晶圆
华虹宏力
发布时间:2020-06-06
剖析半导体IP产业长期发展潜力
半导体行业已经经历了很多变化.每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本.20 年前.大多数公司都有它们自己的晶圆厂.并且自己设计每种芯片上的所有电路.今天.仅有少数几家公司有自己的晶圆厂.而以...
技术百科
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-06
传三星开设晶圆代工研发中心 全力赶超台积电?
韩联社报导.三星的装置解决方案部门主管芯片业务.据传近来设立了晶圆代工研发中心.强化此一方面的实力.装置解决方案部门旗下原本已有8个研发中心.包括存储器.System LSI.半导体.封装.LED.生产技术.软件....
技术百科
|
台积电
晶圆
发布时间:2020-06-06
什么是晶圆
什么是晶圆晶圆是制造IC的基本原料集成电路(IC)是指在一半导体基板上.利用氧化.蚀刻.扩散等方法.将众多电子电路组成各式二极管.晶体管等电子组件.做在一个微小面积上.以完成某一特定逻辑功能.达成预先设定好...
技术百科
|
晶圆
二氧化硅
发布时间:2020-06-06
高通联电研发18纳米.中芯国际最受伤
近日传出高通与联电合作研发18nm工艺.以期通过借助18nm工艺的性价比优势应对联发科和大陆芯片企业展讯的竞争.这个同样会搅动半导体代工市场.现有市场格局据Gartner的数据.2014年的半导体制造厂营收前五名是台积...
技术百科
|
晶圆
18nm工艺
发布时间:2020-06-05
以色列半导体厂Tower:印度芯片制造产业仍将出现
以色列宝塔半导体(TowerSemiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示.印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂.但最终还是会出现1座晶圆厂.芯片制造产业还是会到来.他也指出.过去包括Tower在内的联...
技术百科
|
晶圆
Tower
发布时间:2020-06-05
全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产
1月26日.台湾南部科学工业园区(STSP).台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基.这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂.也将首次投产5nm新工艺.台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设.并开始设备迁入.2019年...
技术百科
|
台积电
晶圆
发布时间:2020-06-05
全球半导体材料市场排名:大陆仅次于台湾
国际半导体协会(SEMI)指出.2017年全球半导体材料市场成长9.6%.去年全球半导体营收较2016年成长21.6%. 2017年.晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元.2016年.则分别为247亿美元和182亿美...
技术百科
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-05
黑科技:纳米扬声器技术.给你一份会说话的报纸
美国密歇根州立大学的研究人员采用FENG打造出一种像纸般轻薄的软性组件.不仅能从人类的动作产生能量.还可作为以作为扬声器和麦克风.美国密歇根州立大学(Michigan State University,MSU)的研究人员最近发表有关铁...
技术百科
|
晶圆
硅胶
发布时间:2020-06-05
三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元
三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土.预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片.未来可望在智能装置. 机器人的客制化芯片取得不错进展.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关...
技术百科
|
三星
晶圆
7nm
发布时间:2020-06-04
首 页
上一页
15
16
17
18
19
20
21
下一页
尾 页
|
最新活动
第二十六届高交会:是时候放出些元宇宙"大招"了
|
相关标签
台积电
中芯国际
海思半导体
显示面板
中科院
国际
3nm工艺
晶圆凸点加工厂
|
热门文章
三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查
台联电公司在大陆布局新事业 山东设太阳能厂
全球半导体行业进入“冰点”,明年将出现转机
恐被亚洲夺去优势法政府酝酿半导体产业鼓励政策
硅晶圆涨价趋势仍将延续 晶圆代工厂毛利率恐受影响