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晶圆
中国对设备厂商的影响力上升.半导体供应链越趋完整
EUV终于进入量产阶段.部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用.ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示.「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」.ASML 2017年营收达到13.4亿美元.并在第四...
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-28
中国半导体2018年产值估突破6000亿元
电子网消息.中国半导体产业正以双位数成长.根据研调机构调查.在物联网.AI.5G及车联网等引领之下.中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 .年增率19.39%.预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录....
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-28
28纳米仍是中国大陆晶圆厂攻坚点
现在.占据媒体头条的新闻多是有关英特尔.三星.台积电量产10nm工艺.甚至7nm.5nm开发进展的消息.然而尖端工艺并不是晶圆制造的全部.虽然高端市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据.可是40nm.28nm等并不会退出....
半导体生产
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晶圆
28纳米
发布时间:2020-05-28
上海新阳加大产业布局 12吋晶圆将年底实现量产
全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延.据供应链传出消息.台积电.联电已经与日商信越.SUMCO签订1到2年短中期合约.且(300mm)12吋硅晶圆最新签约价涨到120美元.相较于2016年底约75美元上涨60%.未来大陆半导体产业恐...
半导体生产
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晶圆
上海新阳
发布时间:2020-05-28
中国晶圆厂寻求协同制造模式
粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式.象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向.而不必完全仰赖政府...中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列. 近来一项在广州投资数...
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-28
上海新傲科技股份有限公司已开始向Soitec关键客户批量供应8英寸SOI晶圆
电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司.开始8英寸SOI晶圆大规模量产.该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证.这一合...
半导体生产
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晶圆
Soitec
发布时间:2020-05-28
国际大厂蜂拥设厂 大陆半导体产值直逼台湾
大陆强力提升芯片自制率政策.吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂.三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际.首次登上大陆半导体制造一哥.2016年大陆整体半导体产值达...
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-28
三星:今年超车联电.晋身晶圆代工二哥
三星电子觊觎晶圆代工市场.发下豪语今年要超车联电.晋身全球晶圆代工二哥.未来还要挤下台积电.跃居市场霸主.BusinessKorea.Korea Economic Daily.韩联社报导(文一.文二.文三).三星11日在南韩首尔举办三星...
半导体生产
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三星
晶圆
车联电
发布时间:2020-05-28
三星:拜挖矿机芯片所赐.今年有望拿下晶圆代工老2位置
南韩三星电子(SAMSUNG)投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上.三星终于证实这项消息.三星表示.拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐.三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置.三星晶圆代工行销部门副总裁李尚...
半导体生产
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芯片
三星
晶圆
发布时间:2020-05-28
三星矛头直指台积电 要坐芯片代工市场第二把交椅
新浪科技讯 北京时间7月24日消息.三星电子高管周一表示.三星将强化芯片代工业务.争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%. 三星今年5月曾宣布.将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离.成为一个独立业务部门...
半导体生产
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三星
台积电
晶圆
发布时间:2020-05-28
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