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三星电子筹划晶圆代工大跃进

日前召开的ARM技术大会上.三星电子传出消息.计划大力推动高-K介质的32nm制程. 今年6月.韩国三星表示自己的代工厂已经可以使用高-K/金属栅极技术.满足制造32nm低功耗制程的要求.三星即将成为首家符合高-k/金...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

年投资300亿美元三巨头竞争晶圆代工

2017年9月19日.Intel在中国举办[精尖制造日"发布会.在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆.一年前.Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作.基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用.如今.Intel将这一成果在...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式

韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics).SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门.分拆成为独立的组织公司.借以扩大半导体产业版图.此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母.降低与系统客户竞争的疑虑...

半导体生产

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三星
晶圆

发布时间：2020-05-28

三星晶圆代工再添11纳米LPP制程生力军 10纳米LPP已量产

三星电子(Samsung Electronics)持续强化晶圆代工市场竞争力.宣布成功完成11奈米LPP(Low Power Plus)制程研发.除了目前已投入量产的10奈米LPP制程外.未来将再增加11奈米LPP制程.提供晶圆代工客户更多选择.三星继...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星晶圆代工自立门户.比拚台积电

三星周五进行组织结构重整.晶圆代工确定分拆成独立单位.其半导体事业也将从原先内存与系统 LSI 双组织结构分拆成 3 支.三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长. 晶圆代工名义上....

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星晶圆代工获得恩智浦.Telechips新单

高通第一笔7 纳米晶圆订单被台积电(2330)抢走后.三星积极挣抢新客户.近期更连下两城.先后夺得恩智浦(NXP).以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单.韩国媒体ETnews报导指出.三星7纳米LPP极紫外光(EUV)...

半导体生产

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三星
晶圆

发布时间：2020-05-28

三星晶圆代工连下两城夺恩智浦.Telechips新单

高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电抢走后.三星积极挣抢新客户.近期更连下两城.先后夺得恩智浦(NXP).以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单.韩国媒体ETnews报导指出.三星7纳米LPP极紫外光(EUV)制程虽已重...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

异构芯片整合已成为半导体厂商的香饽饽

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学.随着台湾半导体产业群聚效应扩大.台积电.日月光投控和鸿海等科技业三巨头.分别从晶圆代工.半导体封测.电子代工等既有优势切入.抢食异构芯片整合商机.其中.台积电...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星抢晶圆代工市场增长.竞争实力受怀疑

电子网消息.据韩媒 BusinessKorea 20 日报导.研调机构 TrendForece 预估.今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元.增幅低于业界平均值的 7.1%.更落后台积电和格芯(GlobalFoundries.原名格罗方...

半导体生产

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三星
晶圆

发布时间：2020-05-28

2012年全球代工厂预计营收300亿美元挑战增加

据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告.尽管面临诸多挑战.但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加.以及新型超薄Ultrabook的出现.将提高今年全球半导体代工产业的增长速度.2012年纯...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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硅晶圆涨价趋势仍将延续晶圆代工厂毛利率恐受影响