晶圆-EDA365

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美国政府寻求多位[可信任"晶圆代工伙伴

美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂.如果一切顺利.就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术.美国国防部(U.S. Department of Defense.DoD)正在与多个技术伙伴合作.寻找可信任的晶圆代工厂...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

联电CEO颜博文宣布退休.王石.简山杰接棒启动接班梯队

晶圆代工大厂联电于今天(14 日 ) 投下人事震撼弹.宣布现任执行长颜博文退休.并且从即日起生效.而颜博文退休后.将交棒由联电资深副总王石与简山杰共同来担任共同总经理的职务.负责公司内外治理.接班议题再度浮...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

艾迈斯半导体推出符合ISO26262汽车安全标准的双晶圆集成电路

领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出全新磁性位置传感器产品系列.具备更优良的安全性能和诊断能力.帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262 ASIL中最高安全等级.AS5270A/B是刹车.油门踏板.节气门.翻...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

3年内晶圆代工逐年2位数成长

晶圆代工首季因季节性使生产趋缓.市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货.因此将带动产业回复成长.今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币).年增14%.而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

32nm工艺High-K金属栅极试产成功

IBM公司及其技术同盟厂商.包括特许半导体.飞思卡尔.英飞凌.三星.意法半导体和东芝日前共同宣布.他们在IBM位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nm High-K金属栅极技术晶圆.联盟各厂商客...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

2018年全球晶圆厂设备支出分析及预测

日前.国际半导体产业协会发布全球晶圆厂预测报告.报告显示.2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%.连续第四年呈现大幅成长.除非原有计划大幅变更.中国大陆将是2018.2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手....

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

May 24, 2018 ---- 根据拓墣产业研究院最新报告统计.由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期.以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊.智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求.间接压...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

2017年大陆晶圆代工全球占比扬升至13%

随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起.当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长.预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比.将由2015年的11%.成长为2016年的12%.然后20...

半导体生产

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晶圆
代工

发布时间：2020-05-25

2017年全球前十大晶圆代工业者排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出.受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动.2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元.较2016年成长7.1%.全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%.从应用来看.高运算量相关应用...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

据悉.总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示.2017年上半年.预计收入约为7000万英镑.反映了其三个主要市场的销售额增加.首席执行官Drew Nelson博士说:[所有的业务部门都按照期...

半导体生产

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晶圆
IQE

发布时间：2020-05-25

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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