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晶圆
库存调控得宜 LCD驱动IC景气修正提前结束
今年半导体景气自第1季触底反弹至今.拉升力道强劲.以晶圆代工厂台积电及联电为例.第2季晶圆出货大增1倍.第3季仍续增2成.如今第4季进入传统淡季.但出货量仍可小幅成长....
电源应用
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台积电
晶圆
lcd驱动
发布时间:2021-03-04
台联电公司在大陆布局新事业 山东设太阳能厂
据台湾媒体报道.台湾晶圆代工厂联电公司积极在大陆展开新事业布局.继旗下发光二极管(LED)路灯制造厂宝霖赴山东投资设厂后.联电再间接于山东投资设立太阳能系统厂永盛(山东)能源....
电源应用
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太阳能
晶圆
台联电
发布时间:2021-03-04
联电15亿元成立新投资公司 与台积电竞逐绿能事业
继台积电成立新事业组织(NBDO)之后.联电24日董事会决议.成立新事业发展中心(NBDC).更以新台币15亿元成立联电100%持股的「联电新投资事业公司」投入节能事业如太阳能.LED领域投资.由于额度与台积电日前公布...
电源应用
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LED
晶圆
薄膜太阳能
发布时间:2021-03-03
太阳能业者各区表现不同 两岸乐观.欧美保守
尽管台系太阳光电业者对第3季普遍乐观看待景气.不过.欧.美地区则较为保守评估.显示各区业者看法不同调.其中各业者所在国家的补助政策及客户结构被视为影响第3季表现的重要关键....
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太阳能
晶圆
矽
发布时间:2021-03-03
恐被亚洲夺去优势法政府酝酿半导体产业鼓励政策
根据法新社(AFP)引述来自政府官员的消息指出.法国政府正在规划半导体产业鼓励政策.以挽救该国不断萎缩的IC产业.法新社引述法国工业部门官员Luc Chatel的说法.指目前法国政府正在对该产业领域进行评估,Chate...
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IC
晶圆
发布时间:2021-03-01
Gartner:今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅
市调机构Gartner资料显示.2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下.预测将下降45%.创下该机构发布这项数据以来最大跌幅.估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元.将明显低于2008年的308亿美元.Ga...
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半导体
封装
晶圆
Gartner
发布时间:2021-03-01
半导体材料--产业低迷期的亮点
当设备业受到市场低迷影响之时.半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高.预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元.并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场. 美国半导...
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晶圆
半导体材料
半导体设备
封装材料
发布时间:2021-02-26
FSI国际在上海宣布推出ORION® 单晶圆清洗系统
美国明尼阿波利斯 中国上海 2008年11月4日--全球领先的半导体制造晶圆工艺.清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII).今日在其再次于上海举办的[FSI知识服务系列研讨会"上.宣布推出全新的O...
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半导体
晶圆
发布时间:2021-02-26
Q2无晶圆厂芯片公司排名 博通紧跟高通
从全球联盟(GSA)最新公布的第二季度无厂芯片公司排名上看.(Broadcom)已经非常接近(Qualcomm)公司. 博通公司第二季度的销售额从10亿美元...
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晶圆
闪存
发布时间:2021-02-26
半导体:前景依然看好 设备业表现坚挺
时光飞逝.转眼2008年已过大半.对半导体业而言.7月底是个坎.大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜.有人愁.如果认真地收集资料.再加以综合分析.我们从中能看出些半导体业前景的端倪. 半导体设备...
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IC
半导体
芯片制造
晶圆
工艺集成
发布时间:2021-02-25
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