智能-EDA365

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Maxim Integrated的IO-Link智能温度传感器参考设计

Maxim Integrated的IO-Link智能温度传感器参考设计有效降低成本.延长工作时间.适用于工业控制和自动化应用. 中国.北京.2015年3月26日.Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出MAXREFDES42# I...

传感器分类

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发布时间：2020-05-19

ST在数字输出三轴加速传感器中嵌入智能功能

意法半导体推出一系列全新高性能数字输出三轴线性加速传感器.以分辨率可伸缩性.内置智能功能和低功耗为特色.这个3x3x1mm系列微型传感器可满足消费电子产品和工业控制市场对微型化运动传感解决方案的爆炸式增长需...

传感器分类

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发布时间：2020-05-19

安森美半导体增强CCD图像传感器的近红外性能

2016 年 7月12日 - 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号: ON).采用提升CCD图像传感器的近红外灵敏度的技术.增强在严格要求的工业应用中的成像性能. 800万像素(MP) KAI -08052...

传感器分类

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发布时间：2020-05-19

智能LED灯驱动器IC帮助设计人员应对小空间调光挑战

随着LED照明应用.特别是住宅照明应用的日益普及.设计人员正在寻求相比TRIAC方法更高效并适合现有的插座的调光解决方案.此外.这些解决方案必须能够在小空间内可靠地工作.同时具有高效率. 为了帮助设计人员应...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

一种基于CPCI总线的智能故障信息系统子站

引言智能故障信息系统(以下简称系统)负责在电网故障时故障信息的采集和分析工作,为运行调度人员提供准确的故障诊断,以利于故障的快速处理,减少故障造成的损失.如图1所示,系统可分为主站.分站和子站的三层结构...

总线

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发布时间：2020-05-19

英特尔面向嵌入式市场推出十款全新[智能"处理器

英特尔公司今日宣布.英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三款芯片组提供7年以上生命周期支持.全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现.是通信.数字标...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列(Invensense)

大联大旗下富威集团代理产线Invensense推出MPU-3000™系列产品运动处理组件.为业界第一个内建数字运动处理(DMP™: Digital Motion Processor™)硬件加速引擎的三轴陀螺仪.满足现今多用途智能型手机要求小尺寸.低耗能...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

智能红外遥控器的设计技术分类

空调已进入千家万户.空调遥控器作为空调的用户界面.其设计的原理已成熟.目前.对学习型智能遥控器的研制开展了大量的工作.旨在提高遥控器的智能化和通用性.取得了较大的进展.并有部分产品进入市场.当前研制...

传感器分类

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发布时间：2020-05-19

智能网络设备开发中的硬件设计

摘要:从理解产品要求和设计局限出发.讲述智能网络设备的通信部件和协议.通过全盘考虑存储器执行访问速度.网络.重启各种因素对整个设计的影响.提高产品的设计成功率. 关键词:嵌入式系统 100Base-T MBPS RTOS ...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

Fairchild首款MEMS力推智能化

Fairchild一直以来的优势是在功率半导体方面.现在它却突然推出一款 FIS1100 六轴 MEMS惯性测量装置 (IMU).期望进入伴随消费电子产品大热的MEMS市场.Fairchild这一策略目的是什么?未来将向何处去?面对这些疑问....

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

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